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1. (WO2003000788) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2003/000788    International Application No.:    PCT/JP2001/005281
Publication Date: 03.01.2003 International Filing Date: 20.06.2001
IPC:
C08L 23/02 (2006.01), C08L 25/06 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01)
Applicants: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-6, Dojimahama 1-chome Kita-ku Osaka-shi Osaka 530-8205 (JP) (For All Designated States Except US).
SASAGAWA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUZUKI, Katsumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HOSHINA, Toshikazu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SASAGAWA, Masahiro; (JP).
SUZUKI, Katsumi; (JP).
HOSHINA, Toshikazu; (JP)
Agent: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office ARK Mori Building, 28th Floor 12-32, Akasaka 1-chome Minato-ku Tokyo 107-6028 (JP)
Priority Data:
Title (EN) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE THERMOPLASTIQUE
Abstract: front page image
(EN)A thermoplastic resin composition which comprises (A) a styrene resin and/or polyphenylene ether resin, (B) an olefin resin, and (C) a partially hydrogenated block copolymer, the ingredient (C) being contained in an amount of 2 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the sum of the ingredients (A) and (B), wherein the ingredient (C) is a partially hydrogenated block copolymer obtained from a block copolymer which has a polymer block (X) consisting mainly of units of a vinylaromatic compound and a polymer block (Y) consisting mainly of units of a conjugated diene compound and has a combined vinylaromatic content of 30 to 80 wt.% and a combined vinyl content in the polymer block (Y) of 20 to 65 wt.%, excluding 65 wt.%, by hydrogenating 35 to 70%, excluding 70%, of the double bonds attributable to the conjugated diene compound in the polymer block (Y). It is satisfactory in heat resistance, oil resistance, and thermal aging resistance.
(FR)L'invention concerne une composition de résine thermoplastique caractérisée en ce qu'elle comprend (A) une résine styrène et/ou une résine d'éther polyphénylène, (B) une résine oléfinique, et (C) un copolymère séquencé partiellement hydrogéné, l'ingrédient (C) étant contenu à raison de 2 à 30 parties en poids pour 100 parties en poids de la somme des ingrédients (A) et (B), en ce que l'ingrédient (C) est un coplymère séquencé partiellement hydrogéné obtenu à partir d'un copolymère séquencé présentant une séquence polymère (X) renfermant principalement des motifs d'un composé vinyl aromatique et une séquence polymère (Y) renfermant principalement des motifs d'un composé diène conjugué et ayant une teneur en composé vinyl aromatique combiné de 30 à 80 % en poids, et une teneur en vinyl combiné dans la séquence polymère (Y) de 20 à 65 % en poids, non compris 65 % en poids, en hydrogénant 35 à 70 %, non compris 70 %, des doubles liaisons attribuables au composé diène conjugué dans la séquence polymère (Y). La composition obtenue présente des propriétés satisfaisantes au point de vue résistance à chaud, résistance aux huiles et résistance au vieillissement thermique.
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)