(EN) A method is disclosed for forming multiple gate insulators on a strained semiconductor heterostructure as well as the devices and circuits formed therefrom. In an embodiment, the method includes the steps of depositing a first insulators on the strained semiconductor heterostructures, removing at least a portion of the first insulators from the strained semiconductor heterostructure, and depositing a second insulators on the strained semiconductor heterostructure.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant de former de multiples isolants de grille sur une hétérostructure à semi-conducteurs sollicitée, ainsi que les dispositifs et les circuits formés à partir de ceux-ci. Dans un mode de réalisation de cette invention, ce procédé comprend les étapes consistant à déposer un premier isolant sur l'hétérostructure à semi-conducteurs sollicitée, à éliminer au moins une partie de ce premier isolant de l'hétérostructure à semi-conducteurs sollicitée, et à déposer un second isolant sur l'hétérostructure à semi-conducteurs sollicitée.