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1. WO2002040954 - REFERENCE BOLOMETER AND ASSOCIATED FABRICATION METHODS

Publication Number WO/2002/040954
Publication Date 23.05.2002
International Application No. PCT/US2001/031787
International Filing Date 10.10.2001
Chapter 2 Demand Filed 09.08.2002
IPC
G01J 5/20 2006.01
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED, VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
5Radiation pyrometry
10using electric radiation detectors
20using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation
CPC
G01J 5/20
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED, VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
5Radiation pyrometry
10using electric radiation detectors
20using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation
Applicants
  • THE BOEING COMPANY [US]/[US]
Inventors
  • BROOD, Ronald, Lemuel
Agents
  • NORRIS, McLaughlin & Marcus
Priority Data
09/713,04315.11.2000US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) REFERENCE BOLOMETER AND ASSOCIATED FABRICATION METHODS
(FR) BOLOMETRE DE REFERENCE ET PROCEDES DE FABRICATION ASSOCIES
Abstract
(EN)
A reference bolometer and the associated methods for fabricating a reference bolometer and for fabricating an array of bolometers are provided. The reference bolometer is fabricated such that a thermally conductive layer underlies the detector element, i.e., the absorber and transducer elements, and is encapsulated by a protective coating. The protective coating serves to prevent the thermally conductive layer underlying the detector element of the reference bolometer from being etched during the process of etching or otherwise removing other portions of the thermally conductive layer that underlie the detector elements of the imaging bolometers. As such, the thermally conductive layer of the reference bolometer maintains the desired thermal communication between the detector element and the substrate such that the output of the reference bolometer is unaffected by incident radiation. Methods for fabricating the reference bolometer are also provided that should increase the reliability and yield, thereby permitting manual inspection of the resulting focal plane array to be reduced.
(FR)
L'invention concerne un bolomètre de référence et des procédés de fabrication associés permettant de fabriquer un bolomètre de référence et un réseau de bolomètres. Le bolomètre de référence est fabriqué de manière qu'une couche thermiquement conductrice soit placée sous l'élément détecteur, tel que les éléments absorbant et transducteur, et enveloppée dans un revêtement protecteur. Celui-ci permet d'empêcher la soudure de la couche thermiquement conductrice placée sous l'élément détecteur du bolomètre de référence pendant le procédé de soudure ou d'élimination d'une autre façon d'autres parties de la couche thermiquement conductrice placée sous les éléments détecteurs des bolomètres d'imagerie. Ainsi, la couche thermiquement conductrice du bolomètre de référence conserve la communication thermique souhaitée entre l'élément détecteur et le substrat, de manière que la sortie du bolomètre de référence ne soit pas touchée par un rayonnement incident. L'invention concerne également des procédés de fabrication du bolomètre de référence augmentant la fiabilité et le rendement, permettant ainsi une inspection manuelle du réseau du plan focal obtenu à réduire.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau