Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2002035585 - APPARATUS AND METHOD TO DICE INTEGRATED CIRCUITS FROM A WAFER USING A PRESSURIZED JET

Publication Number WO/2002/035585
Publication Date 02.05.2002
International Application No. PCT/US2001/021948
International Filing Date 12.07.2001
Chapter 2 Demand Filed 30.04.2002
IPC
B24C 1/04 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
1Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
04for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
H01L 21/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
CPC
B24C 1/045
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
1Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
04for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
045for cutting
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
Applicants
  • LIGHTWAVE MICROSYSTEMS, INC. [US]/[US]
Inventors
  • COLE, Robert
  • QUIRKE, David, James
  • CALKINS, Chris, P.
Agents
  • TUROCY, GREG, AMIN & TUROCY, LLP
Priority Data
09/693,34720.10.2000US
09/874,95005.06.2001US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) APPARATUS AND METHOD TO DICE INTEGRATED CIRCUITS FROM A WAFER USING A PRESSURIZED JET
(FR) APPAREIL ET PROCEDE PERMETTANT DE DECOUPER EN DES DES CIRCUITS INTEGRES A PARTIR D'UNE PLAQUETTE AU MOYEN D'UN JET SOUS PRESSION
Abstract
(EN)
An apparatus and method to cut irregularly shaped dice from a wafer (614) using a fluid jet cutting system. One embodiment of the invention involves a method to cut irregularly shaped dice from a wafer (614), such as planar light-wave circuit device. The method includes placing a wafer on a fixture; aligning the wafer in the fixture to expose the dice to a fluid jet cutting nozzle (612); supplying an abrasive to the fluid jet cutting nozzle (612); supplying a pressurized fluid to the fluid jet cutting nozzle (612) expelling the abrasive in combination with the fluid from the fluid jet cutting nozzle (612) at a velocity sufficient to cut through the wafer (614), while the fluid jet cutting nozzle (612) moves in relation to the wafer (614) in the fixture; and removing the dice from the fixture after the dice have been cut from the wafer (614). A second embodiment of the invention is directed to an apparatus to provide a wafer die cutting system to cut a wafer (614). The apparatus includes a fixture to align and hold the wafer; a cutting nozzle (612) to expel a fluid and an abrasive towards the wafer (614) at a velocity sufficient to cut through the wafer; a fluid source to supply the fluid to the cutting nozzle (612); an abrasive source to supply the abrasive to the cutting nozzle (612); and a mechanism to move the cutting nozzle (612) relative to the wafer (614) in the fixture.
(FR)
La présente invention concerne un appareil et un procédé permettant de découper un dé de forme irrégulière à partir d'une plaquette (614) au moyen d'un système de découpe par jet liquide. Dans un mode de réalisation, cette invention concerne un procédé de découpe de dé de forme irrégulière à partir d'une plaquette (614), tel qu'un dispositif de circuit à onde lumineuse planar. Ce procédé consiste à placer une plaquette sur une fixation, à aligner cette plaquette dans la fixation pour exposer le dé à une buse (612) de découpe par jet liquide, à alimenter la buse (612) de découpe par jet liquide avec un abrasif, à alimenter la buse (612) de découpe par jet liquide avec un liquide sous pression, cette buse éjectant l'abrasif combiné au liquide provenant de la buse (612) de découpe à une vitesse suffisante pour découper à travers la plaquette (614), tandis que la buse (612) de découpe se déplace en fonction de la plaquette (614) placée dans la fixation, et à retirer le dé de cette fixation lorsque ce dé a été découpé de la plaquette (614). Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un appareil permettant à un système de découpe de dé à partir de plaquette de découper une plaquette (614). Cet appareil comprend une fixation destiné à aligner et à tenir cette plaquette, une buse (612) de découpe destinée à éjecter un liquide et un abrasif en direction de cette plaquette (614) à une vitesse suffisante pour découper à travers cette plaquette, une source de liquide pour alimenter la buse (612) de découpe avec ce liquide, une source d'abrasif pour alimenter la buse (612) de découpe avec cet abrasif, et un mécanisme permettant de déplacer la buse (612) de découpe par rapport à la plaquette (614) placée dans la fixation.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau