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1. (WO2002034023) CIRCUIT FORMING BOARD PRODUCING METHOD, CIRCUIT FORMING BOARD, AND MATERIAL FOR CIRCUIT FORMING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/034023    International Application No.:    PCT/JP2001/009033
Publication Date: 25.04.2002 International Filing Date: 15.10.2001
IPC:
B32B 5/14 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMANE, Shigeru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWAMOTO, Eiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOMODA, Hideaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUZUKI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHII, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAMURA, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMANE, Shigeru; (JP).
KAWAMOTO, Eiji; (JP).
KOMODA, Hideaki; (JP).
SUZUKI, Takeshi; (JP).
NISHII, Toshihiro; (JP).
NAKAMURA, Shinji; (JP)
Agent: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Priority Data:
2000-314861 16.10.2000 JP
Title (EN) CIRCUIT FORMING BOARD PRODUCING METHOD, CIRCUIT FORMING BOARD, AND MATERIAL FOR CIRCUIT FORMING BOARD
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D"UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES, ET MATERIAU POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES
Abstract: front page image
(EN)A circuit forming board producing method comprising the steps of sticking a releasable film to a prepreg sheet, forming non-through or through holes in the prepreg sheet provided with the releasable film, filling the holes with electrically conductive paste, stripping the releasable film, and heating and pressure-welding a metal foil to the prepreg sheet. In the circuit forming board, the prepreg sheet is formed with a flat smooth surface on one or both surfaces thereof, inhibiting the electrically conductive paste from seeping into the interface between the prepreg sheet and the releasable film. This prevents a short circuit between wired circuits and prevents a lowing in insulation reliability, thus making it possible to provide a circuit board that has improved yield, high quality and high reliability.
(FR)L"invention concerne un procédé de production d"une carte de circuits imprimés comprenant les étapes suivantes: collage d"un film amovible sur une feuille de prepeg; réalisation de trous non traversants ou traversants dans la feuille de prepeg pourvue du film amovible; remplissage des trous avec une pâte électroconductrice; enlèvement du film amovible; et chauffage et soudage par pression d"une feuille métallique sur la feuille de prepeg. Dans la plaque de circuits imprimés, la feuille de prepeg est lisse sur une face ou sur ses deux faces, ce qui empêche la pâte électroconductrice de suinter et de pénétrer dans l"interface entre la feuille de prepeg et le film amovible. Cela empêche la formation d"un court-circuit entre les circuits câblés ainsi qu"une réduction de la fiabilité d"isolation, et cela permet de produire une carte à circuits imprimés offrant un meilleur rendement, de haute qualité et de haute fiabilité.
Designated States: CN, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)