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1. (WO2002033752) ELECTRONIC MODULE HAVING CANOPY-TYPE CARRIERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/033752    International Application No.:    PCT/US2001/032330
Publication Date: 25.04.2002 International Filing Date: 16.10.2001
Chapter 2 Demand Filed:    14.05.2002    
IPC:
H01L 25/10 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: LEGACY ELECTRONICS, INC. [US/US]; 1001 Calle Amanecer San Clemente, CA 92673 (US) (For All Designated States Except US).
KLEDIZK, Kenneth, J. [US/US]; (US) (For US Only).
ENGLE, Jason, C. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: KLEDIZK, Kenneth, J.; (US).
ENGLE, Jason, C.; (US)
Agent: REED, Randall, L.; Levin and Hawes, LLP 384 Forest Ave., Suite 13 Laguna Beach, CA 91386 (US)
Priority Data:
09/688,499 16.10.2000 US
Title (EN) ELECTRONIC MODULE HAVING CANOPY-TYPE CARRIERS
(FR) MODULE ELECTRONIQUE PRESENTANT DES SUPPORTS DE TYPE ELEMENT DE RECOUVREMENT
Abstract: front page image
(EN)An improved multi-chip module includes a main circuit board having and array of electrical interconnection pads to which are mounted a plurality of IC package units. Each IC package unit includes a pair of IC packages, both of which are mounted on opposite sides of the package carrier. The package units may be mounted on one or both sides of the main circuit board. A first primary embodiment of the invention employs a laminar package carrier having a pair of major planar surfaces. Each surface incorporates electrical contact pads. One IC package is surface mounted on each major planar surface, by interconnecting the leads of the package with the contact pads on the planar surface, to form the IC package unit. A number of other vriations exist that provide various other embodiments of the invention including one in which the carrier leads are laminated directly to the leads of an IC package.
(FR)La présente invention concerne un module amélioré à puces multiples, comprenant une carte de circuit imprimé principal présentant un réseau de zones d'interconnexion électrique, sur laquelle sont montées une pluralité d'unités de boîtiers de microcircuit. Chaque unité de boîtiers de microcircuit comprend une paire de boîtiers de microcircuit étant tous deux montés sur des faces opposées du support de boîtier. Les unités de boîtiers peuvent être montées sur l'un ou sur les deux côtés de la carte de circuit imprimé principale. Un premier mode de réalisation de l'invention comprend un support de boîtier laminaire présentant une paires de faces principales planes. Chaque face plane comprend des zones de contact électrique. L'un des boîtiers de microcircuit est monté en surface sur chaque face principale plane, par interconnexion des fils du boîtier avec les zones de contact sur la face plane, afin de former l'unité de boîtiers de microcircuit. Un certain nombre d'autres variantes existent et permettent de mettre en place différents autres modes de réalisation de l'invention comprenant un mode de réalisation dans lequel les fils de support sont laminés directement avec les fils d'un boîtier de microcircuit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)