WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2002033750) SOLVENT ASSISTED BURNISHING OF PRE-UNDERFILLED SOLDER-BUMPED WAFERS FOR FLIPCHIP BONDING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/033750    International Application No.:    PCT/US2001/002385
Publication Date: 25.04.2002 International Filing Date: 25.01.2001
Chapter 2 Demand Filed:    20.09.2001    
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventors: HOGERTON, Peter, B.; (US).
CHEN, Kevin, Y.; (US).
GERBER, Joel, A.; (US).
ZENNER, Robert, L., D.; (US)
Agent: McNUTT, Matthew, B.; Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
MEYERS, Hans-Wilhelm; Patentanwalte P.O. Box 102241 D-50462 Koln (DE)
Priority Data:
09/690,600 17.10.2000 US
Title (EN) SOLVENT ASSISTED BURNISHING OF PRE-UNDERFILLED SOLDER-BUMPED WAFERS FOR FLIPCHIP BONDING
(FR) POLISSAGE AU SOLVANT DE PLAQUETTES A BOSSAGES DE SOUDURE ET A SOUS-REMPLISSAGE PREALABLE POUR UNE CONNEXION PAR BOSSAGES
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a method for connecting an integrated circuit chip to a circuit substrate. The method includes the step of pre-applying adhesive directly to a bumped side of an integrated circuit chip. The method also includes the steps of removing portions of the adhesive from the tips of the solder bumps to expose a contact surface, and pressing the bumped side of the integrated circuit chip, which has previously been coated with adhesive, against the circuit substrate such that the bumps provide an electrical connection between the integrated circuit chip and the circuit substrate. The adhesive is removed from the tips of the solder bumps using a solvent assisted wiping action. The pre-applied adhesive on the chip forms a bond between the integrated circuit chip and the circuit substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de connecter un microcircuit intégré à un substrat de circuit. Le procédé consiste à pré-appliquer un adhésif directement sur un côté bosselé d'un microcircuit intégré. Le procédé consiste ensuite à retirer des parties de l'adhésif des extrémités des bossages de soudure afin d'exposer une surface de contact, et à presser le côté bosselé du microcircuit intégré, qui a préalablement été revêtu d'un adhésif, contre le substrat de circuit de façon que les bossages produisent une connexion électrique entre le microcircuit intégré et le substrat de circuit. L'adhésif est retiré des extrémités des bossages de soudure par une action de nettoyage au moyen d'un solvant. L'adhésif pré-appliqué sur le microcircuit forme une liaison entre ce dernier et le substrat de circuit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)