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1. (WO2002033722) LOW INPUT POWER SCHOTTKY EMITTER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/033722    International Application No.:    PCT/EP2001/012282
Publication Date: 25.04.2002 International Filing Date: 17.10.2001
IPC:
H01J 1/15 (2006.01), H01J 1/304 (2006.01)
Applicants: FEI COMPANY [US/US]; 7451 NW Evergreen Parkway Hillsboro, OR 97124-5830 (US)
Inventors: MAGERA, Gerald, G.; (NL).
SCHWIND, Gregory, A.; (NL).
MCGINN, James, B.; (NL)
Agent: BAKKER, Hendrik; Internationaal Octrooibureau B.V. Prof. Holstlaan 6 NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Priority Data:
60/241,444 17.10.2000 US
Title (EN) LOW INPUT POWER SCHOTTKY EMITTER
(FR) EMETTEUR SCHOTTKY A FAIBLE PUISSANCE D'ENTREE
Abstract: front page image
(EN)A low input power consumption, compact thermal field emitter is suitable for use in electron beam systems, particularly those systems that use an array of electron beams or a miniature electron beam system. The thermal field emitter design reduces heat loss by reducing heat transfer to the base. To achieve reduced loses the design incorporates the use of high electrical resistivity, low thermal conductivity materials for construction of the filament posts and the filaments. Such materials further reduce heat loss and reduce input current requirements. In one embodiment, the base includes counterbores that reduce the heat conduction path between the filament posts and the base, and moves the contact area further from the filament.
(FR)Un émetteur de champ thermique compact à faible consommation de puissance d'entrée est approprié à une utilisation dans des systèmes de faisceau électronique, en particulier des systèmes utilisant un ensemble de faisceaux électroniques ou un système de faisceaux électroniques miniature. La conception de l'émetteur de champ thermique réduit la perte de chaleur par réduction du transfert de chaleur vers la base. Pour réduire les pertes la conception met en oeuvre des matériaux à haute résistivité électrique et faible conductibilité thermique pour la construction des tiges de filaments et des filaments. Ces matériaux réduisent davantage la perte de chaleur et réduisent les conditions de courant d'entrée. Dans un mode de réalisation, la base comprend des chambrages réduisant le chemin de conduction thermique entre les tiges des filaments et la base et déplace davantage la zone de contact depuis le filament.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)