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1. (WO2002032966) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, SOLDER RESIST COMPRISING THE SAME, COVER LAY FILM, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/032966    International Application No.:    PCT/JP2001/009053
Publication Date: 25.04.2002 International Filing Date: 15.10.2001
Chapter 2 Demand Filed:    17.04.2002    
IPC:
C08F 283/04 (2006.01), C08F 290/06 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08L 33/00 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/037 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-Chome, Kita-Ku Osaka-Shi, Osaka 530-0005 (JP) (For All Designated States Except US).
OKADA, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAGAHARA, Kaoru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OKADA, Koji; (JP).
TAKAGAHARA, Kaoru; (JP)
Agent: KUSUMOTO, Takayoshi; KUSUMOTO PATENT OFFICE Omi-Tetsudo Bldg., 5F, 4-7, Awazu-Cho Otsu-Shi, Shiga 520-0832 (JP)
Priority Data:
2000-315946 16.10.2000 JP
2000-356492 22.11.2000 JP
2000-360199 27.11.2000 JP
2000-400072 28.12.2000 JP
2001-078201 19.03.2001 JP
2001-163470 30.05.2001 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, SOLDER RESIST COMPRISING THE SAME, COVER LAY FILM, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE, ET RESERVE DE SOUDAGE COMPRENANT CETTE COMPOSITION, FILM DE COUVERTURE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(EN)A photosensitive resin composition excellent in heat resistance, processability and adhesion; a solder resist comprising the composition; and a cover lay film and printed circuit board obtained from or with these. The cover lay film has excellent processability and adhesion at relatively low temperatures while retaining sufficient mechanical strength, gives a cured film having a low modulus, and is suitable for use in producing printed boards or hard disks. The solder resist is soluble, can be laminated at a temperature not higher than 150°C, and can be applied directly to an FPC without through an adhesive. The cover lay film is excellent in various properties including heat resistance and causes little warpage when laminated to an FPC. The photosensitive resin composition comprises as essential ingredients (A) a soluble polyimide which is soluble in solvents having a boiling point of 120°C or lower and (B) a compound having one or more aromatic rings and two or more double bonds per molecule, wherein the soluble polyimide is one obtained at least from an acid dianhydride having one to six aromatic rings or alicyclic acid dianhydride and/or a diamine having one to six aromatic rings. The solder resist, cover lay film, etc. are excellent in heat resistance and mechanical properties and do not damage the substrates because they can be laminated at a relatively low temperature.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible présentant une excellente résistance à la chaleur, une excellente aptitude au traitement et une excellente adhérence; une réserve de soudage comprenant cette composition; et un film de couverture, ainsi qu'une carte de circuit imprimé obtenue à partir ou à l'aide de cette composition. Le film de couverture présente une excellente aptitude au traitement et une excellente adhérence à des températures relativement basses tout en conservant une résistance mécanique suffisante; d'autre part, il permet d'obtenir un film durci présentant un module faible, et peut être utilisé pour produire des cartes de circuit imprimé ou des disques durs. La réserve de soudage est soluble, elle peut être contrecollée à une température égale ou inférieure à 150 °C, et elle peut être appliquée directement sur une carte de circuit imprimé souple (FPC) sans l'aide d'adhésif. Le film de couverture présente plusieurs excellentes propriétés, parmi lesquelles la résistance à la chaleur; de plus, ce film ne provoque qu'un faible gauchissement lorsqu'il est contrecollé sur une carte de circuit imprimé souple. La composition de résine photosensible est principalement composée (A) d'un polyimide soluble qui est soluble dans des solvants présentant un point d'ébullition égal ou inférieur à 120 °C, et (B) d'un composé comprenant un ou plusieurs noyaux aromatiques et au moins deux liaisons doubles par molécule. Le polyimide soluble est obtenu à partir d'au moins un dianhydre acide comprenant de un à six noyaux aromatiques ou d'un dianhydre acide alicyclique et/ou d'une diamine comprenant de un à six noyaux aromatiques. La réserve de soudage, le film de couverture, etc., présentent d'excellentes propriétés mécaniques et de résistance à la chaleur, et ils n'endommagent pas les substrats, car ils peuvent être contrecollés à des températures relativement basses.
Designated States: KR, US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)