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1. (WO2002032002) HIGH-FREQUENCY COMPOSITE SWITCH MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/032002    International Application No.:    PCT/JP2001/008793
Publication Date: 18.04.2002 International Filing Date: 05.10.2001
IPC:
H03H 9/72 (2006.01), H04B 1/48 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (For All Designated States Except US).
TSURUNARI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SATO, Yuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OMORI, Yoshiharu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TSURUNARI, Tetsuya; (JP).
SATO, Yuki; (JP).
OMORI, Yoshiharu; (JP)
Agent: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Priority Data:
2000-307277 06.10.2000 JP
Title (EN) HIGH-FREQUENCY COMPOSITE SWITCH MODULE
(FR) MODULE DE COMMUTATION COMPOSITE HAUTE FREQUENCE
Abstract: front page image
(EN)A high-frequency composite switch module integrally composed of an antenna duplexer used in a mobile communication device such as a portable telephone, and a surface acoustic wave (SAW) filter and adapted to transmission/reception signals in different passbands. The parasitic inductance attributed to the mounted SAW filter is reduced, and the characteristic of the lower-frequency side attenuation of the SAW filter is improved. The module comprises a demultiplexing/multiplexing circuit, a switch circuit, a low-pass filter, an electrode pattern constituting at least a part of each of the demultiplexing/multiplexing circuit, the switch circuit, and the low-pass filter, a multilayer body including a dielectric layer on which the electrode pattern is formed, an SAW filter adapted to the frequency bands, having grounding electrodes, and mounted on the multilayer body, a diode constituting a part of the switch circuit and mounted on the multilayer body, and a via for directly connecting a grounding electrode formed in the multilayer body and a grounding terminal of the surface acoustic wave filter.
(FR)L"invention concerne un module de commutation composite haute fréquence dans lequel sont intégrés un duplexeur d"antenne pour dispositif de communications mobiles du type téléphone portable, et un filtre à ondes de surface, et qui peut traiter les signaux de transmission/réception dans différentes bandes passantes. L"inductance parasite attribuée au filtre à ondes de surface installé est réduite, et la caractéristique de l"affaiblissement latéral aux fréquences inférieures de ce filtre est améliorée. Le module comprend un circuit de démultiplexage/multiplexage, un circuit de commutation, un filtre passe-bande, une configuration d"électrode comprenant au moins une partie de circuit de démultiplexage/multiplexage, de circuit de commutation et de filtre passe-bande, un corps multicouche à couche diélectrique sur lequel on établit la configuration d"électrode, un filtre à ondes de surface adapté aux bandes de fréquence, à électrodes de terre, et une diode montée sur le corps multicouche, qui représente une partie du circuit de commutation, et une traversée pour la connexion directe entre une électrode de terre formée dans le corps multicouche et une borne de terre du filtre à ondes de surface.
Designated States: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)