WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2002031228) COPPER ELECTROPLATING USING INSOLUBLE ANODE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/031228    International Application No.:    PCT/JP2001/008853
Publication Date: 18.04.2002 International Filing Date: 09.10.2001
Chapter 2 Demand Filed:    15.03.2002    
IPC:
C25D 3/38 (2006.01)
Applicants: LEARONAL JAPAN INC. [JP/JP]; 6-3, Sanban-cho Chiyoda-ku, Tokyo 102-0075 (JP) (For All Designated States Except US).
SEITA, Masaru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TSUCHIDA, Hideki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUSAKA, Masaru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SEITA, Masaru; (JP).
TSUCHIDA, Hideki; (JP).
KUSAKA, Masaru; (JP)
Agent: SENDA, Minoru; KB-6 Bldg. 3rd floor, 6, Sanban-cho Chiyoda-ku, Tokyo 102-0075 (JP)
Priority Data:
2000-309456 10.10.2000 JP
Title (EN) COPPER ELECTROPLATING USING INSOLUBLE ANODE
(FR) CUIVRAGE ELECTROLYTIQUE A ANODE INSOLUBLE
Abstract: front page image
(EN)A copper electroplating using an insoluble anode is characterized in that a substrate is plated by a DC current by using an electrolytic copper plating solution containing a compound having in a molecule a -X-S-Y- structure (where X and Y are atoms selected from the group consisting of a hydrogen atom, a carbon atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, and an oxygen atom, and can be the same only when they are carbon atoms). Even a predetermined time after the initial make-up of the electrolytic bath, plating metal can be stably precipitated, a filled via is formed, and the MVH can be filled with a metal with no void.
(FR)L'invention concerne un cuivrage électrolytique utilisant une anode insoluble, qui se caractérise en ce qu'un substrat est plaqué par un courant CC au moyen d'une solution de plaquage de cuivre électrolytique contenant un composé ayant, dans une molécule, une structure X-S-Y- (X et Y étant des atomes choisis dans le groupe formé d'un atome d'hydrogène, de carbone, de soufre, d'azote et d'oxygène et pouvant être identiques que s'il s'agit d'atomes de carbone). Même un délai prédéterminé après la préparation initiale du bain électrolytique, le métal de plaquage peut être précipité de manière stable, un trou plein est formé et la MVH peut être remplie d'un métal sans formation de vides.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)