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1. (WO2002031217) SPUTTER TARGETS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/031217    International Application No.:    PCT/US2001/032018
Publication Date: 18.04.2002 International Filing Date: 11.10.2001
Chapter 2 Demand Filed:    17.04.2002    
IPC:
C23C 14/34 (2006.01), C23C 14/56 (2006.01)
Applicants: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; Box 2245, 101 Columbia Road, Morristown, NJ 07962 (US)
Inventors: BUEHLER, Jane; (US)
Agent: LATWESEN, David, G.; 601 West 1st Avenue, Suite 1300, Spokane, WA 99201 (US)
Priority Data:
09/687,947 13.10.2000 US
Title (EN) SPUTTER TARGETS
(FR) CONSTRUCTIONS DE CIBLES DE DEPOT PHYSIQUE EN PHASE VAPEUR ET PROCEDE DE TRAITEMENT DES CIBLES DE DEPOT PHYSIQUE EN PHASE VAPEUR
Abstract: front page image
(EN)The invention encompasses a method of treating a physical vapor deposition target (100). The target has a sputtering surface (136) and a sidewall edge (105) at a periphery of the sputtering surface. The method comprises pressing a tool against the sidewall edge to form a distribution of imprints (140) in the sidewall edge of the target. The tool (120) is then removed from the sidewall edge, leaving the imprints extending into the sidewall edge. The invention also encompasses a physical vapor deposition target. The target includes a sputtering surface having an outer periphery, and a sidewall edge along the outer periphery of the sputtering surface. The sidewall edge has a repeating pattern of imprints extending therein.
(FR)La présente invention concerne un procédé destiné au traitement d'une cible de dépôt physique en phase vapeur. La cible possède une surface de pulvérisation et un bord de paroi latérale à la périphérie de ladite surface de pulvérisation. Le procédé de l'invention consiste à presser un outil contre le bord de paroi latérale afin de former une distribution d'empreintes sur le bord de paroi latérale de la cible. On enlève ensuite l'outil du bord de la paroi latérale, laissant des empreintes qui s'étendent dans le bord de paroi latérale. L'invention se rapporte également à une cible de dépôt physique en phase vapeur. La cible comprend une surface de pulvérisation comportant une périphérie extérieure, et un bord de paroi latérale le long de la périphérie extérieure de la surface de pulvérisation. Le bord de paroi latérale est muni d'un motif répété d'empreintes qui s'étendent dans le bord.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)