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1. (WO2002031051) LOW ADHESION SEMI-CONDUCTIVE ELECTRICAL SHIELDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/031051    International Application No.:    PCT/US2001/031791
Publication Date: 18.04.2002 International Filing Date: 11.10.2001
Chapter 2 Demand Filed:    10.05.2002    
IPC:
H01B 1/24 (2006.01), H01B 9/02 (2006.01)
Applicants: GENERAL CABLE TECHNOLOGIES CORPORATION [US/US]; 4 Tesseneer Drive Highland Heights, KY 41076 (US)
Inventors: EASTER, Mark, R.; (US)
Agent: GREENBAUM, Michael, C.; Blank Rome Comisky & McCauley LLP 900 17th Street, NW Suite 1000 Washington, DC 20006 (US)
Priority Data:
09/685,574 11.10.2000 US
Title (EN) LOW ADHESION SEMI-CONDUCTIVE ELECTRICAL SHIELDS
(FR) BLINDAGES ELECTRIQUES SEMICONDUCTEURS FAIBLE ADHESION
Abstract: front page image
(EN)A low adhesion semiconductive dielectric shield for use with cross-linked polyethylene, ethylene-propylene-diene rubber (EPDM rubber) insulation. The dielectric shield comprises a base polymer which is a copolymer of ethylene with a mono-unsaturated ester; a conductive filler in an amount sufficient to give an electrical resistivity below 550 ohms-meter and as an adhesion adjusting device an ethylene vinyl acetate, ethylene alkyl methacrylate copolymer having a molecular weight above 20,000 daltons and a polydispersity greater than 2.5 wherein the adhesion between the insulation and the semiconductive shield is between about 3-26 lbs per 1/2 inch.
(FR)L'invention concerne un blindage diélectrique semiconducteur faible adhésion pouvant être utilisé avec une isolation en polyéthylène, en caoutchouc éthylène-propylène ou en caoutchouc éthylène-propylène-diène (caoutchouc EPDM). Le blindage diélectrique comprend un polymère de base, lequel consiste en un copolymère d'éthylène comprenant un ester monoinsaturé; une charge conductrice en quantité suffisante pour conférer une résistivité électrique inférieure à 550 ohms-m et, en guise, de dispositif de réglage de l'adhésion, un copolymère éthylène-acétate de vinyle, éthylène-acrylate d'alkyle, éthylène-acrylate de méthyle présentant un poids moléculaire supérieur 20 000 daltons et une polydispersité supérieure à 2,5, l'adhésion entre l'isolation et le blindage semi-conducteur étant comprise entre 3 et 26 lbs par 1/2 pouce.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)