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1. (WO2002029373) METHOD AND APPARATUS FOR MAKING A LOAD CELL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/029373    International Application No.:    PCT/US2001/041296
Publication Date: 11.04.2002 International Filing Date: 06.07.2001
Chapter 2 Demand Filed:    04.03.2002    
IPC:
G01G 19/414 (2006.01), G01G 21/00 (2006.01), G01L 1/20 (2006.01), G01L 1/22 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AUTOMOTIVE CORPORATION [US/US]; 2400 Executive Hills Drive Auburn Hills, MI 48326-2980 (US)
Inventors: DINGMAN, Michael, Allan; (US)
Agent: SLENZAK, Laura; c/o Keller, Elsa Siemens Corporation 186 Wood Avenue South Iselin, NJ 08830 (US).
French, Clive Harry; Siemens AG Postfach 22 16 34 D-80506 Munchen (DE)
Priority Data:
60/230,139 02.10.2000 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MAKING A LOAD CELL
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE FABRICATION D'UNE CELLULE DE PESAGE
Abstract: front page image
(EN)A unique method and apparatus for making a load cell (10) provides a sensor (22), circuit board (24), and connector (26) that are integrally formed as one piece by using a photo-imaging process. A conductive material (14) is layered on a non-conductive material (12) in a predetermined pattern including a sensor portion, a circuit board portion, and a conductive path connecting the sensor and circuit board portions. A photo-reactive film (16) is applied to the conductive material (14) and portions of the photo-reactive film are exposed to a light source (18). The light source (18) is applied through a negative (20) that defines the sensor (22), circuit board (24), and conductive (26) path dimensions. The portions of the film that are exposed to the light cause bonding between the conductive and non-conductive materials and integrally form the sensor, circuit board, and conductive path as one piece. The un-exposed film and the associated underlying conductive material are removed by etching.
(FR)La présente invention concerne un procédé unique et un appareil de fabrication d'une cellule de pesage (10) comportant un capteur (22), une carte de circuit imprimé (24), et un connecteur (26) formant solidairement un monobloc par la mise en oeuvre d'un procédé d'imagerie photodynamique. On dépose une couche de matériau conducteur (14) sur un matériau non conducteur (12) selon un motif prédéterminé comprenant une partie de capteur, une partie de carte de circuit imprimé, un chemin conducteur reliant les parties de capteur et de carte de circuit imprimé. On applique un film photo-réactif (16) au matériau conducteur (14) et on expose des parties du film photo-réactif à une source lumineuse (18). On applique la source lumineuse (18) à travers un négatif (20) définissant les dimensions du capteur (22), de la carte de circuit imprimé (24), et du chemin conducteur (26). Les portions de film qui sont exposées à la lumière effectue un collage entre les matériaux conducteur et non conducteur et constituent solidairement le capteur, la carte de circuit imprimé, et le chemin conducteur en un monobloc. On enlève par gravure le film non exposé et le matériau conducteur sous-jacent qui lui est associé.
Designated States: DE, GB, JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)