WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2002028971) POLYPHENYLENEOXIDE-BASED COMPOSITE RESIN COMPOSITION FOR IC TRAY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/028971    International Application No.:    PCT/KR2001/001625
Publication Date: 11.04.2002 International Filing Date: 27.09.2001
IPC:
C08L 25/06 (2006.01), C08L 69/00 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), C08L 81/02 (2006.01)
Applicants: GE POLYMERLAND CO., LTD. [KR/KR]; 231-8 Nonhyun-dong, Kangnam-ku, Seoul 135-010 (KR) (For All Designated States Except US).
KIM, Kwang-Seup [KR/KR]; (KR) (For US Only).
PARK, Myung-Woo [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: KIM, Kwang-Seup; (KR).
PARK, Myung-Woo; (KR)
Agent: LEE, Chang-Hoon; Origin International Patent & Law firm, SL, Kangnam P.O. Box 1584, Seoul 135-615 (KR)
Priority Data:
2000/58006 02.10.2000 KR
Title (EN) POLYPHENYLENEOXIDE-BASED COMPOSITE RESIN COMPOSITION FOR IC TRAY
(FR) COMPOSITION DE RESINE COMPOSITE A BASE DE POLYPHENYLENOXYDE POUR SUBSTRAT DE CIRCUIT INTEGRE
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to polyphenylene-based composite resin composition for IC TRAY, which comprises polyphenyleneoxide or polyphenylene ether at the amount of 20 to 98 wt% of total composition weight; one or more resins selected from the group consisting of polystylene, polyphenylene sulfide, polyetherimide, polycarbonate and polyethylene (including HDPE, LDPE, LLDPE, VLDPE) at the amount of 1 to 40 wt% of total composition weight; and glass fiber or inorganic fillers at the amount of 1 to 40 wt% of total composition weight. In addition, the composition of the present invention has excellent mechanical strength, dimensional stability, low linear fever expansion coefficient, and a good outlook for a product. The composition of the present invention is appropriate for IC TRAY in view that it does not deflect due to contraction, linear expansion coefficient and heat, thus having excellent dimensional stability.
(FR)L'invention concerne une composition de résine composite à base de polyphénylène pour fabriquer un substrat de circuit intégré et contenant polyphénylènoxyde ou polyphénylènether en quantité de 20 à 98 % en poids de la totalité du poids de la composition, une ou plusieurs résines sélectionnées dans le groupe constitué par polystylène, sulfure de polyphénylène, polyétherimide, polycarbonate et polyéthylène (y compris HDPE, LDPE, LLDPE, VLDPE) en quantité de 1 à 40 % en poids du poids total de la composition, ainsi que des charges inorganiques ou des charges de fibre de verre en quantité de 1 à 40 % en poids du poids total de la composition. De plus, cette composition présente une résistance mécanique, une stabilité dimensionnelle excellentes, un coefficient bas d'expansion linéaire, ainsi qu'un aspect satisfaisant d'un produit fini obtenu au moyen de cette composition. Cette dernière est appropriée pour la fabrication de substrats de circuit intégré, étant donné qu'elle ne varie pas de forme sous l'effet de la contraction, du coefficient d'expansion linéaire et de la chaleur, ce qui lui confère une excellente stabilité dimensionnelle.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)