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1. (WO2002028595) POLISHING APPARATUS AND METHOD WITH A REFRESHING POLISHING BELT AND LOADABLE HOUSING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/028595    International Application No.:    PCT/US2001/031423
Publication Date: 11.04.2002 International Filing Date: 04.10.2001
Chapter 2 Demand Filed:    16.04.2002    
IPC:
B24B 21/04 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), B24B 47/04 (2006.01)
Applicants: NUTOOL, INC. [US/US]; 1645 McCandless Drive Milpitas, CA 95035 (US)
Inventors: TALIEH, Homayoun; (US).
VOLODARSKY, Konstantin; (US).
ASHJAEE, Jalal; (US).
YOUNG, Douglas, W.; (US)
Agent: JAKOPIN, David, A.; Pillsbury Winthrop LLP 1600 Tysons Boulevard McLean, VA 22012 (US)
Priority Data:
09/684,059 06.10.2000 US
Title (EN) POLISHING APPARATUS AND METHOD WITH A REFRESHING POLISHING BELT AND LOADABLE HOUSING
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE POLISSAGE FAISANT INTERVENIR UNE COURROIE DE POLISSAGE RAFRAICHISSANTE ET UN LOGEMENT CHARGEABLE
Abstract: front page image
(EN)The present invention is directed to methods and apparatus for polishing a surface of a semiconductor wafer using a pad or belt (110) moveable in both forward and reverse directions. In both VLSI and ULSI applications, polishing the wafer surface to complete flatness is highly desirable. The forward and reverse movement of the polishing pad or belt provides superior planarity and uniformity to the surface of the wafer. The wafer surface is pressed against the polishing pad or belt as the pad or belt moves in both forward and reverse directions while polishing the wafer surface. During polishing, the wafer is supported by a wafer housing having novel wafer loading and unloading methods.
(FR)L'invention concerne des procédés et un appareil permettant de polir une surface d'une plaquette de semi-conducteur au moyen d'un coussinet ou d'une courroie (110) mobile dans les sens avant et arrière. Dans les applications VLSI et ULSI, le polissage de la surface de la plaquette afin d'en perfectionner la planéité est hautement souhaitable. Le mouvement avant et arrière du coussinet ou de la courroie de polissage confère à la surface de la plaquette une planéité et une uniformité supérieures. La surface de la plaquette est comprimée contre le coussinet ou la courroie de polissage à mesure que le coussinet ou la courroie se déplace dans les sens avant et arrière pour polir la surface de la plaquette. Pendant le polissage, la plaquette est supportée par un logement de plaquette faisant appel à de nouveaux procédés de chargement et de déchargement de plaquettes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)