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1. (WO2002027789) CONNECTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/027789    International Application No.:    PCT/DE2001/003439
Publication Date: 04.04.2002 International Filing Date: 10.09.2001
Chapter 2 Demand Filed:    26.04.2002    
IPC:
H01L 23/482 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
BERGMANN, Robert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LARIK, Joost [DE/DE]; (DE) (For US Only).
OTREMBA, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHLOEGEL, Xaver [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHREDL, Juergen [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BERGMANN, Robert; (DE).
LARIK, Joost; (DE).
OTREMBA, Ralf; (DE).
SCHLOEGEL, Xaver; (DE).
SCHREDL, Juergen; (DE)
Agent: KOTTMANN, Dieter; Müller & Hoffmann, Innere Wiener Strasse 17, 81667 München (DE)
Priority Data:
100 48 426.3 29.09.2000 DE
101 24 141.0 17.05.2001 DE
Title (DE) VERBINDUNGSEINRICHTUNG
(EN) CONNECTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONNEXION
Abstract: front page image
(DE)Um bei der thermomechanischen Entlastung bei der Verbindung einer Schaltungseinheit (2) mit einer Kontakteinrichtung (4) einer Schaltungsanordnung (1) durch die Verbindungseinrichtung (10) möglichst wenig Platz zu beanspruchen, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, die Verbindungseinrichtung (10) im wesentlichen als vorgefertigten metallischen oder Legierungsbereich im Bereich der Schaltungseinheit (2) und im Bereich der Kontakteinrichtung (4) unter weitestgehender Vermeidung von Klebeelementen und Lotelementen auszubilden.
(EN)The aim of the invention is to take up the smallest amount of space possible while effecting the thermomechanical release in tension at the junction between a circuit unit (2) and contact device (4) of a circuit (1), said junction being provided by means of the connecting device (10). To this end, the connecting device (10) is essentially provided as a prefabricated metallic or alloy region in the area of the circuit unit (2) and in the area of the contact device (4) while avoiding, to the greatest possible extent, the use of adhesive elements and solder elements.
(FR)L'objectif de l'invention est, lors du soulagement thermomécanique pendant la connexion d'un circuit (2) avec un dispositif de contact (4) d'un ensemble circuit (1), au moyen d'un dispositif de connexion (10), de solliciter le moins de place possible. A cet effet, il est proposé, selon l'invention, que le dispositif de connexion (10) se présente sous la forme d'une zone métallique ou d'alliage préfaçonné dans la zone du circuit (2) et dans la zone du dispositif de contact (4), cette zone préfaçonnée étant obtenue, dans la plus large mesure, sans élément de collage ou de soudage.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)