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1. (WO2002027786) SEMICONDUCTOR ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT, MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/027786    International Application No.:    PCT/JP2001/003589
Publication Date: 04.04.2002 International Filing Date: 25.04.2001
Chapter 2 Demand Filed:    15.04.2002    
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi Gifu 503-0917 (JP) (For All Designated States Except US).
SAKAMOTO, Hajime [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WANG, Dongdong [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAKAMOTO, Hajime; (JP).
WANG, Dongdong; (JP)
Agent: TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 460-0008 (JP)
Priority Data:
2000-290231 25.09.2000 JP
2000-290232 25.09.2000 JP
2000-382806 15.12.2000 JP
2000-382807 15.12.2000 JP
2000-382813 15.12.2000 JP
2000-382814 15.12.2000 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT, MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) ELEMENT SEMI-CONDUCTEUR, PROCEDE DE FABRICATION D'UN ELEMENT SEMI-CONDUCTEUR, CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor element, wherein copper transition layers (38) disposed on die pads (22) of an IC chip (20) are incorporated in a multi-layer printed circuit board (10), whereby the IC chip (20) can be connected electrically to the multi-layer printed circuit board (10) without using lead parts and sealing resin, the resin is prevented from remaining on an aluminum pad (24) by providing the copper transition layers (38) on the aluminum pad (24), and the connectability between the die pads (22) and via holes (60) and the reliability thereof can be increased.
(FR)L'invention concerne un élément semi-conducteur. Des couches de transition de cuivre (38) disposées sur des plages de connexion (22) d'une puce CI (20) sont intégrées dans une carte à circuit imprimé multicouche (10). La puce CI (20) peut être connectée électriquement à la carte à circuit imprimé multicouche (10) sans utilisation d'éléments de connexion ou de résine d'étanchéité. On évite ainsi le dépôt de résine résiduelle sur une plage d'aluminium (24), d'où une fiabilité améliorée et une augmentation de la connectabilité entre les plages de connexion (22) et les trous d'interconnexion (60).
Designated States: CN, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)