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1. (WO2002027776) SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND APPARATUS THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/027776    International Application No.:    PCT/JP2001/004962
Publication Date: 04.04.2002 International Filing Date: 12.06.2001
IPC:
B08B 7/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/311 (2006.01), H01L 21/3213 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8310 (JP) (For All Designated States Except US).
SPC ELECTRONICS CORPORATION [JP/JP]; 1-3, Shibasaki 2-chome Chofu-shi, Tokyo 182-8602 (JP) (For All Designated States Except US).
NODA, Seiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HORIBE, Hideo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYAMOTO, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OYA, Izumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUZUMOTO, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NODA, Seiji; (JP).
HORIBE, Hideo; (JP).
MIYAMOTO, Makoto; (JP).
OYA, Izumi; (JP).
KUZUMOTO, Masaki; (JP)
Agent: ASAHINA, Sohta; NS Building, 2-22, Tanimachi 2-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 540-0012 (JP)
Priority Data:
PCT/JP00/06694 28.09.2000 JP
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND APPARATUS THEREFOR
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)In a substrate processing method for clearing a substrate surface of organic contaminants with a mixed gas containing a wet-ozone containing gas and a basic gas, the corrosion of the metal interconnection is suppressed by controlling the quantity of basic gas introduced. A substrate processing apparatus comprises substrate heating means (4) for holding a substrate at a higher temperature than the room temperature, wetting means (7) for producing the wet ozone-containing gas, feed means (5) for feeding the wet ozone-containing gas to the substrate surface, a gas feed pipe (8) for connecting the wet means and the feed means, feed means (18) for feeding the basic gas containing-gas to the substrate surface, and gas heating means (9) for heating the wet means, the feed means and the gas feed pipe to a temperature equal to or higher than the temperature of the substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de substrat destiné à supprimer les contaminants organiques de la surface d'un substrat au moyen d'un mélange gazeux renfermant un gaz contenant de l'ozone humide et un gaz de base. Dans ce procédé, on supprime la corrosion de l'interconnexion métallique par régulation de la quantité de gaz de base introduit. Un appareil de traitement de substrat comprend une unité de chauffage de substrat (4) permettant de retenir un substrat à une température supérieure à la température ambiante, une unité d'humidification (7) servant à produire le gaz contenant de l'ozone humide, une unité d'alimentation (5) destinée à acheminer le gaz contenant de l'ozone humide vers la surface du substrat, un conduit d'alimentation en gaz (8) reliant l'unité d'humidification à l'unité d'alimentation, une unité d'alimentation (18) destinée à acheminer le gaz de base vers la surface du substrat, ainsi qu'une unité de chauffage de gaz (9) permettant de chauffer l'unité d'humidification, l'unité d'alimentation et le conduit d'alimentation en gaz à une température supérieure ou égale à la température du substrat.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (DE, FR, GB).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)