WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2002026444) WAFER CARRIER FOR CMP SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/026444    International Application No.:    PCT/US2001/028158
Publication Date: 04.04.2002 International Filing Date: 06.09.2001
Chapter 2 Demand Filed:    22.04.2002    
IPC:
B24B 37/30 (2012.01), B24B 53/007 (2006.01), B24B 53/017 (2012.01), B24B 57/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, CA 94538 (US)
Inventors: GOTKIS, Yehiel; (US)
Agent: PENILLA, Albert, S.; Martine and Penilla, LLP Suite 710 710 Lakeway Drive Sunnyvale, CA 94085 (US)
Priority Data:
09/670,469 26.09.2000 US
Title (EN) WAFER CARRIER FOR CMP SYSTEM
(FR) SUPPORT DE PLAQUETTE POUR SYSTEME DE PLANARISATION MECANICO-CHIMIQUE
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides device and system for suppressing edge instability during a chemical mechanical planarization (CMP) process for planarizing a surface topography on a wafer. A wafer carrier (308) holds and rotates a wafer on a polishing surface of a polishing pad (302) that is arranged to move in a first direction. The edge instability suppressing device includes a front process unit (310) and a second process unit (316). The front process unit is disposed around a first portion of the wafer facing the first direction and arranged to align to the polishing surface of the polishing pad independent of the wafer during CMP processing. The back process unit (316) is disposed around a second portion of the wafer opposite the first portion and is arranged to align to the polishing surface of the polishing pad (302) independent of the wafer during the CMP processing. In so doing, the aligned front and back process units substantially reduce edge effects on the wafer during the CMP processing.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un système conçus pour supprimer l'instabilité de bord pendant un processus de planarisation mécanico-chimique (PMC) destiné à planariser une topographie de surface sur une plaquette. Un support de plaquette (308) maintient une plaquette et la tourne sur une surface de polissage d'un tampon à polir (302) disposé de manière à tourner dans une première direction. Le dispositif de suppression de l'instabilité de contour comprend une unité (310) de traitement frontale et une seconde unité (316) de traitement. L'unité de traitement frontale est disposée autour d'une première partie de la plaquette regardant la première direction et placée de façon à s'aligner sur la surface de polissage du tampon à polir de manière indépendante de la plaquette pendant le traitement PMC. L'unité (316) de traitement arrière est placée autour d'une seconde partie de la plaquette opposée à la première partie et disposée de façon à s'aligner sur la surface de polissage du tampon à polir (302) de manière indépendante de la plaquette pendant le traitement PMC. Ainsi, les unités de traitement frontale et arrière alignées réduisent sensiblement les effets de bord sur la plaquette pendant le traitement PMC.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)