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1. WO2002025375 - PINHOLE DEFECT REPAIR BY RESIST FLOW

Publication Number WO/2002/025375
Publication Date 28.03.2002
International Application No. PCT/US2001/029565
International Filing Date 21.09.2001
Chapter 2 Demand Filed 22.02.2002
IPC
G PHYSICS
03
PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
F
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
7
Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printed surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26
Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
40
Treatment after imagewise removal, e.g. baking
G03F 7/40 (2006.01)
CPC
B82Y 15/00
G03F 7/40
Applicants
  • ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place Mail Stop 68 P.O. Box 3453 Sunnyvale, CA 94088-3453, US
Inventors
  • TEMPLETON, Michael, K.; US
Agents
  • RODDY, Richard, J.; Advanced Micro Devices, Inc. One AMD Place Mail Stop 68 Sunnyvale, CA 94088-3453, US
  • WRIGHT, Hugh, R.; Brookes Batchellor 102-108 Clerkenwell Road London EC1M 5SA, GB
Priority Data
09/951,47313.09.2001US
60/234,65822.09.2000US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) PINHOLE DEFECT REPAIR BY RESIST FLOW
(FR) REPARATION DE DEFAUTS SOUS FORME DE MICRO-TROUS AU MOYEN D'UN ECOULEMENT DE RESIST
Abstract
(EN)
According to one aspect of the present invention, pinhole defects in resist coatings are repaired by heating the resist briefly to induce the resist to flow and fill pinholes. The resist is brought to a temperature at or above that at which the resist flows for long enough to permit the resist to flow and fill pinhole defects, but not so long as to corrupt the resist pattern. The original resist pattern may be biased to allow for some flow during the pinhole repair process. The entire patterned resist may be heated at once, or it may be heated one portion at a time. The application of heat may optionally be limited to locations where pinhole defects are found. By means of the invention, very thin patterned resist coatings free from pinhole defects may be obtained.
(FR)
La présente invention permet de réparer des défauts sous forme de micro-trous apparaissant sur des revêtements de résist. Pour ce faire, on chauffe brièvement un résist en vue d'induire l'écoulement de ce résist et de remplir les micro-trous. Le résist est amené à une température égale ou supérieure à la température d'écoulement pendant une durée suffisante pour permettre au résist de s'écouler et de remplir les micro-trous, mais insuffisante pour altérer le motif de résist. Le motif de résist original peut être polarisé de façon à permettre un écoulement pendant l'opération de réparation des micro-trous. L'ensemble du résist à motif peut être chauffé instantanément ou progressivement. Par ailleurs, l'application de chaleur peut éventuellement se limiter à des emplacements où apparaissent des micro-trous. Cette invention permet d'obtenir des revêtements de résist très fins dépourvus de micro-trous indésirables.
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