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1. WO2002022496 - SENSOR COMPONENT COMPRISING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE LONGISH ELEMENT, WHICH IS HELD INSIDE A CHANNEL WHILE INSULATED AND IN A MANNER THAT PERMITS ELECTRICITY TO FLOW THEREAROUND, AND A PRODUCTION METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2002/022496
Publication Date 21.03.2002
International Application No. PCT/DE2001/003609
International Filing Date 14.09.2001
Chapter 2 Demand Filed 27.03.2002
IPC
B81B 3/00 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
B81C 1/00 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
CPC
B81B 2201/0292
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0292Sensors not provided for in B81B2201/0207 - B81B2201/0285
B81B 2203/0315
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
03Static structures
0315Cavities
B81B 2203/0338
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
03Static structures
0323Grooves
0338Channels
B81B 7/0012
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0009Structural features, others than packages, for protecting a device against environmental influences
0012Protection against reverse engineering, unauthorised use, use in unintended manner, wrong insertion or pin assignment
B81C 2203/0109
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
01Packaging MEMS
0109Bonding an individual cap on the substrate
Applicants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • FREUDENBERG, Oliver [DE]/[DE] (UsOnly)
  • PETSCH, Kathrin [DE]/[DE] (UsOnly)
  • STECKENBORN, Arno [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventors
  • FREUDENBERG, Oliver
  • PETSCH, Kathrin
  • STECKENBORN, Arno
Priority Data
100 46 510.214.09.2000DE
Publication Language German (DE)
Filing Language German (DE)
Designated States
Title
(DE) SENSORBAUTEIL MIT EINEM IN EINEM KANAL ISOLIERT, UMSTRÖMBAR GELAGERTEN, ELEKTRISCH LEITENDEN, LÄNGLICHEN ELEMENT UND HERSTELLVERFAHREN HIERFÜR
(EN) SENSOR COMPONENT COMPRISING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE LONGISH ELEMENT, WHICH IS HELD INSIDE A CHANNEL WHILE INSULATED AND IN A MANNER THAT PERMITS ELECTRICITY TO FLOW THEREAROUND, AND A PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSANT DE DETECTION COMPORTANT UN ELEMENT OBLONG ELECTROCONDUCTEUR MONTE ISOLE DANS UN CANAL ET POUVANT ETRE CONTOURNE EN ECOULEMENT, ET PROCEDE PERMETTANT DE LE PRODUIRE
Abstract
(DE)
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erzeugen eines Sensorbauteiles mit einem umströmbar gelagerten, elektrisch leitenden, länglichen Element in einem Kanal, bei dem nach dem Abscheiden einer Isolationsschicht und einem darauf folgenden Abscheiden einer elektrisch leitenden Beschichtung auf einem Hilfssubstrat die elektrisch leitende Beschichtung bis auf zur Bildung des länglichen Elementes und dessen Zuleitungen benötigte Restbereiche unter Strukturierung weggeätzt wird. Erfindungsgemäß wird unmittelbar nach der Strukturierung auf die die Restbereiche (8a) und (8b) tragende Seite (9) des Hilfssubstrats (1) ein Abdeckteil (10) befestigt, das einen Hohlraum (12) um die Restbereiche (8a) und (8b) bildet. Das Hilfssubstrat (1) wird bis auf eine den Restbereichen (8a) und (8b) der elektrisch leitenden Beschichtung (6) unmittelbar benachbarte Tragschicht (2) weggeätzt, die in der Nähe der Restbereiche (8a) und (8b) unter Erzielung der umströmbaren Lagerung des länglichen Elements (13) weggeätzt wird. Abschließend wird ein Deckelteil (14) auf die benachbarte Tragschicht (2) aufgebracht.
(EN)
The invention relates to a method for producing a sensor component comprising an electrically conductive longish element, which is held inside a channel in a manner that permits electricity to flow therearound. The inventive method provides that, after depositing an insulation layer and after subsequently depositing an electrically conductive coating onto an auxiliary substrate, the electrically conductive coating is etched away, while structuring, until reaching the remaining areas required for forming the longish element and the supply leads thereof. The invention provides that immediately after the structuring, a covering part (10) is fixed to the sides (9) of the auxiliary substrate (1) that support remaining areas (8a) and (8b). The covering part forms a cavity (12) around said remaining areas (8a) and (8b). The auxiliary substrate (1) is etched away until reaching a supporting layer (2), which is directly adjacent to remaining areas (8a) and (8b) of the electrically conductive coating (6). The supporting layer (2) is etched away in the vicinity of the remaining areas (8a) and (8b), whereby obtaining the holding of the longish element (13) that permits electricity to flow therearound. A top cover part (14) is subsequently placed onto the adjacent supporting layer (2).
(FR)
L'invention concerne un procédé permettant de produire un composant de détection électroconducteur comportant un élément oblong monté isolé dans un canal et pouvant être contourné en écoulement. Selon l'invention, après dépôt d'une couche isolante, puis après dépôt sur ladite couche d'un revêtement électroconducteur sur un substrat auxiliaire, le revêtement électroconducteur est enlevé par décapage, jusqu'aux zones résiduelles requises pour former l'élément oblong et ses lignes d'amenée, de manière à faire une structuration. Afin de mettre de pouvoir mettre en place de manière aisée comparativement aux autres procédés, un tel procédé, il est prévu de fixer immédiatement après la structuration une partie de recouvrement (10) sur la face (9) du substrat auxiliaire (1), qui porte les zones résiduelles (8a) et (8b). Le substrat auxiliaire (1) est enlevé par décapage, jusqu'à la couche porteuse (2) jouxtant directement les zones résiduelles (8a) et (8b) du revêtement (6) électroconducteur. Cette couche porteuse est enlevée par décapage au voisinage des zones résiduelles (8a) et (8b), de manière que l'élément (13) oblong soit disposé de sorte à être contourné en écoulement. Une partie de recouvrement (14) est ensuite appliquée sur la couche porteuse (2) adjacente. l'invention concerne en outre un composant de détection obtenu à l'aide dudit procédé.
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