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1. (WO2002009488) METHOD FOR PROVIDING A COMPONENT WITH AN HF SEAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/009488    International Application No.:    PCT/EP2001/006670
Publication Date: 31.01.2002 International Filing Date: 13.06.2001
IPC:
H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: GDT GESELLSCHAFT FÜR DISPENSTECHNIK MBH [DE/DE]; Oderstrasse 54 14513 Teltow (DE) (For All Designated States Except US).
BUCH, Bert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KLEYMANN, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RAST, Friedhelm [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BUCH, Bert; (DE).
KLEYMANN, Michael; (DE).
RAST, Friedhelm; (DE)
Agent: PETERSEN, Frank; Postfach 11 08 47 76058 Karlsruhe (DE)
Priority Data:
100 36 471.3 25.07.2000 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM VERSEHEN EINES BAUTEILS MIT EINER HF-DICHTUNG
(EN) METHOD FOR PROVIDING A COMPONENT WITH AN HF SEAL
(FR) PROCEDE POUR MUNIR UN ELEMENT D'UNE GARNITURE D'ETANCHEITE HF
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Versehen eines Bauteiles mit einer HF-Dichtung aus einem elastischen und elektrisch leitfähigen Dichtungsmaterial, bei dem das Dichtungsmaterial in einen nutförmigen Formhohlraum eingebracht wird, dessen Verlauf und Bodenkontur dem Verlauf und der Oberflächenkontur der an dem Bauteil anzubringenden HF-Dichtung entspricht. Hierbei wird an dem Bauteil ein von diesem vorspringender mit einer Stirnseite in das Dichtungsmaterial eintauchender Steg vorgesehen. Dadurch wird erreicht, dass die Dichtung nicht direkt auf dem Bauteil aufsitzt uns somit Toleranzen dieses Bauteiles besser ausgleichen kann.
(EN)The invention relates to a method for providing a component with an HF seal made of an elastic and electrically conductive sealing material. According to the invention, the sealing material is introduced into a groove-shaped molding cavity, whose profile and bottom contour correspond to the profile and to the upper surface contour of the HF seal to be placed on the component. To this end, a fin, which projects from the component and which is immersed with a face into the sealing material, is provided on said component. This prevents the seal from directly resting on the component and, as a result, enables an improved compensation of tolerances of the component.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de munir un élément d'une garniture d'étanchéité HF en matériau élastique et électroconducteur. Selon ce procédé, ledit matériau d'étanchéité est introduit dans une empreinte en forme de rainure dont le tracé et le contour de la base correspondent au tracé et au contour superficiel de la garniture d'étanchéité HF à monter sur l'élément. A cet effet, il est prévu sur ledit élément, une entretoise qui en fait saillie et est enfoncée dans le matériau d'étanchéité par une face d'about. Ce système permet d'arriver au fait que la garniture d'étanchéité ne se situe pas directement sur l'élément, ce qui lui permet de mieux compenser les tolérances dudit élément.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)