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1. (WO2002007952) METHOD AND APPARATUS FOR FINE FEATURE SPRAY DEPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/007952    International Application No.:    PCT/US2001/022991
Publication Date: 31.01.2002 International Filing Date: 20.07.2001
Chapter 2 Demand Filed:    20.02.2002    
IPC:
C23C 4/00 (2006.01), H05K 3/14 (2006.01)
Applicants: THE RESEARCH FOUNDATION OF STATE UNIVERSITY OF NEW YORK [US/US]; Office of Technology Licensing State University of New York at Stony Brook Stony Brook, NY 11794 (US)
Inventors: SAMPATH, Sanjay; (US).
HERMAN, Herbert; (US).
GREENLAW, Robert; (US)
Agent: TANG, Henry; Baker Botts, LLP 30 Rockefeller Plaza New York, NY 10112-0228 (US)
Priority Data:
60/220,670 25.07.2000 US
09/863,482 23.05.2001 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR FINE FEATURE SPRAY DEPOSITION
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE DEPOT PAR PULVERISATION DE DETAILS FINS
Abstract: front page image
(EN)A system for fine feature spray deposition includes a substrate platform for supporting a substrate on which the features are to be deposited. A spray assembly is provided which includes a spray source for providing a stream of material to be deposited on a substrate, a collimator which is positioned in a path of the stream from said spray source and an aperture assembly, which is positioned downstream of the collimator with respect to the spray source and above the substrate platform. The aperture assembly defines at least one opening to pass a portion of the stream of material onto a surface of the substrate. A drive mechanism is provided which is coupled to at least one of the spray assembly and the substrate platform for inducing relative motion there between. A controller is coupled to the spray assembly and the drive mechanism to control the relative motion and the stream of material. The system allows fine features to be printed directly on a substrate with requiring a predefined mask. Multilayer structures, such as electrical components for circuits or sensor systems, can be formed by sequentially depositing features with various electrical properties.
(FR)L'invention concerne un système de dépôt par pulvérisation de détails fins, comprenant une plate-forme portant un substrat portant un substrat sur lequel seront déposés lesdits détails. Un ensemble pulvérisateur comprend une source de pulvérisation qui produit un flux de matériau à déposer sur un substrat; un collimateur placé sur le chemin du flux provenant de la source de pulvérisation et un ensemble orifice placé en aval du collimateur par rapport à la source de pulvérisation et au-dessus de la plate-forme substrat. L'ensemble orifice définit au moins un passage pour une partie du flux de matériau en direction d'une surface du substrat. Un dispositif d'entraînement, couplé à au moins un de l'ensemble pulvérisateur et de la plate-forme substrat, permet d'induire entre eux un mouvement. Un régulateur, couplé à l'ensemble pulvérisateur et au dispositif d'entraînement, commande le mouvement relatif et le flux de matériau. Le système permet d'imprimer de fins détails directement sur un substrat sans nécessiter un masque prédéfinie. Des structures multicouches, par exemple des composants électriques pour circuits ou systèmes de capteurs, peuvent être formés par dépôt de manière séquentielle de détails présentant différentes propriétés électriques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)