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1. (WO2002007485) CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS COMPRISING IT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/007485    International Application No.:    PCT/JP2001/006197
Publication Date: 24.01.2002 International Filing Date: 17.07.2001
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (For All Designated States Except US).
SUZUMURA, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HASHIMOTO, Fumiaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUZUMURA, Masaki; (JP).
HASHIMOTO, Fumiaki; (JP)
Agent: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Priority Data:
2000-216932 18.07.2000 JP
Title (EN) CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS COMPRISING IT
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME, SON PROCEDE DE FABRICATION ET APPAREIL ELECTRONIQUE UTILISANT CETTE DERNIERE
Abstract: front page image
(EN)A circuit board comprising a composite resin (1) and a metal plate (3) having a circuit pattern. A copper or copper alloy plate exhibiting excellent thermal conductivity is preferably employed as the metal plate. The composite resin is made of 70-95 parts by weight of inorganic filler and 5-30 parts by weight of resin composition containing a thermosetting resin and a setting agent. At least one side, joined with the composite resin, of the metal plate is subjected to surface roughening and adhesion enhancement. In the circuit board, the composite resin enters the gap between the circuit patterns, and the composite resin composition and the metal plate form a plane on the side of the metal plate where a component is mounted. Since the resin composition containing the inorganic filler is also present between the circuit patterns formed of the metal plate, the heat dissipation characteristic of the circuit board is enhanced significantly, and a circuit board suitable for an electronic apparatus containing a heat generating component, e.g. a power circuit, is produced.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une résine composite (1) et une plaque métallique (3) possédant un tracé de circuit. La plaque métallique utilisée est de préférence une plaque en cuivre ou en alliage de cuivre présentant une conductivité thermique excellente. La résine composite est composée de 70-95 parties en poids d'une charge inorganique et de 5-30 parties en poids d'une composition de résine renfermant une résine thermodurcissable et un accélérateur de prise. Au moins un côté de la plaque métallique, relié à la résine composite, est soumis à un façonnage et à une amélioration d'adhésion de surface. Dans la carte de circuit imprimé, la résine composite pénètre dans l'espace situé entre les tracés de circuit et la composition de résine composite et la plaque métallique forment un plan sur un côté de la plaque métallique sur lequel un composant est monté. Du fait que la composition de résine renfermant la charge inorganique est également présente entre les tracés de circuit formés sur la plaque métallique, la dissipation thermique caractéristique de la carte de circuit imprimé est améliorée sensiblement, ce qui permet de produire une carte de circuit imprimé destinée à un appareil électronique comprenant un composant calogène, tel qu'un circuit d'alimentation.
Designated States: CN, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)