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1. (WO2002005604) CARRIER-FOILED COMPOSITE COPPER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD WITH RESISTANCE CIRCUIT, AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING RESISTANCE CIRCUIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/005604    International Application No.:    PCT/JP2001/005614
Publication Date: 17.01.2002 International Filing Date: 29.06.2001
IPC:
H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-8584 (JP)
Inventors: YAMAMOTO, Takuya; (JP).
KATAOKA, Takashi; (JP).
TAKAHASHI, Naotomi; (JP)
Agent: TANAKA, Daisuke; No.1 Misawa Bldg. 15-2, Hongo 1-chome Bunkyo-ku, Tokyo 113-0033 (JP)
Priority Data:
2000-207016 07.07.2000 JP
Title (EN) CARRIER-FOILED COMPOSITE COPPER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD WITH RESISTANCE CIRCUIT, AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING RESISTANCE CIRCUIT
(FR) FEUILLE DE CUIVRE COMPOSITE A FEUILLE SUPPORT, PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE IMPRIMEE A CIRCUIT DE RESISTANCE, ET CARTE IMPRIMEE A CIRCUIT DE RESISTANCE
Abstract: front page image
(EN)A carrier-foiled electrolytic copper foil to be used for manufacturing such a printed circuit board with a resistance circuit as is superior in the finish precision of the resistance circuit to the conventional printed circuit board with the resistance circuit and as is excellent in the size stability at a finished time as the printed circuit board, and a method for manufacturing the printed circuit board with the resistance circuit. The method for manufacturing the printed circuit board with the resistance circuit is such that: there is used such a printed circuit board manufacturing copper foil with a resistance circuit as has a resistance circuit forming nickel layer between a carrier copper foil layer and a circuit forming copper foil layer and that the circuit forming copper foil layer is subjected on its surface layer to a roughing treatment. A copper foil circuit is formed in advance on the surface of the copper foil by using a copper etching liquid not etching the nickel layer. A copper-clad laminated board is manufactured by using the copper-foil-circuit formed copper foil and a prepreg for constructing a resin substrate. The carrier copper foil layer is removed to expose the resistance circuit forming nickel layer. A resistance circuit etching is performed to form a nickel resistance circuit.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre électrolytique à feuille support pour la fabrication de carte imprimée à circuit de résistance. La précision de finition de ce circuit est supérieure à celle du circuit de résistance d'une carte imprimée classique, avec une remarquable stabilité de taille pour la carte imprimée à l'état fini. L'invention concerne également un procédé de fabrication de carte imprimée équipée de ce circuit. Le procédé consiste à utiliser une feuille de cuivre à circuit de résistance pour fabriquer ladite carte imprimée: une couche de nickel pour la formation de circuit de résistance est établie entre une feuille de cuivre support et une feuille de cuivre formant circuit, dont la surface est soumise à un ébauchage. On constitue à l'avance un circuit à feuille de cuivre à la surface de la feuille de cuivre par le biais d'un liquide d'attaque, qui attaque le cuivre sans attaquer le nickel. Il est possible de réaliser une carte laminée à revêtement de cuivre en utilisant à la fois la feuille de cuivre formée en circuit à feuille de cuivre et un préimprégné pour l'élaboration d'un substrat en résine. La feuille de cuivre support est éliminée, ce qui permet d'exposer la couche de nickel formant un circuit de résistance. L'attaque du circuit de résistance donne un circuit de résistance au nickel.
Designated States: CN, JP, KR, SG, VN.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)