(EN) Upper and lower conductor layers (2a, 2c) being connected through two rows of via holes (3a) are formed, respectively, on the surface and rear surface of a dielectric substrate (1). In a dielectric waveguide comprising the upper and lower conductor layers (2a, 2c) and the via holes (3a), via holes (3b) are made along the propagating direction of signal at an interval of one half of guide wavelength or less thus constituting a dielectric band-pass filter comprising a resonator being coupled through a dielectric window. On the surface of the dielectric substrate (1), a coplanar line (4) having the conductor layer (2a) as the ground and the conductor layer (2b) as a signal conductor is provided across a dielectric window formed by the via holes (3b).
(FR) Des couches conductrices (2a, 2c) supérieure et inférieure sont connectées via deux rangées de trous d'interconnexion (3a) situées respectivement sur la surface avant et sur la surface arrière d'un substrat diélectrique (1). Dans un guide d'ondes diélectrique comportant lesdites couches conductrices (2a, 2c) supérieure et inférieure et les trous d'interconnexion (3a), des trous d'interconnexion (3b) sont ménagés dans la direction de propagation d'un signal à un intervalle correspondant à la moitié d'une longueur d'onde du guide ou moins, ce qui permet d'obtenir un filtre passe-bande diélectrique comportant un résonateur couplé par l'intermédiaire d'une fenêtre diélectrique. Une ligne coplanaire (4) ayant la couche conductrice (2a) en tant que mise à la terre et la couche conductrice (2b) en tant que conducteur de signaux est placée sur la surface du substrat diélectrique (1) en travers d'une fenêtre diélectrique formée par les trous d'interconnexion (3b).
