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1. (WO2002005361) ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/005361    International Application No.:    PCT/US2000/031393
Publication Date: 17.01.2002 International Filing Date: 15.11.2000
Chapter 2 Demand Filed:    09.07.2001    
IPC:
H01L 51/40 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventors: MCCORMICK, Fred B.; (US).
BAUDE, Paul F.; (US).
VERNSTROM, George D.; (US)
Agent: GOVER, Melanie G.; Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
VOSSIUS & PARTNER; P.O. Box 86 07 67, 81634 Munchen (DE)
Priority Data:
09/614,993 12.07.2000 US
Title (EN) ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME
(FR) DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ENCAPSULES ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abstract: front page image
(EN)The invention provides methods for making encapsulated organic electronic devices (OED) including organic light emitting diodes (OLED). The present invention can provide a robust OED device by means of in situ edge sealing enhancing structural integrity and device lifetime. The edge sealing is provided by using an adhesive component (14) applied to a substrate (12) prior to OED element (16) deposition. In one OLED embodiment of the present invention, a thin layer of an adhesive (pressure sensitive adhesive, hot melt, or curable) is applied to release liner, openings are cut in the adhesive/liner composite, then the composite is adhered to an electrode-coated substrate. Alternatively, an adhesive may be applied directly onto the electrode-coated substate, e.g., by printing in a desired pattern, optionally partially cured or dried, then covered with one or more liners that act as a mask during deposition of the OLED elements. Another method would be to prepare a blank liner with a patterned adhesive, then die cut openings compplementary to the adhesive pattern in the liner to allow deposition of OLED elements once the adhesive/liner is placed on the substrate.
(FR)L'invention concerne des procédés de fabrication de dispositifs électroniques organiques encapsulés, notamment des diodes électroluminescentes organiques (ODEL). Le procédé selon l'invention met en place un dispositif ODE robuste, au moyen d'un scellement des bords in situ améliorant l'intégrité structurelle et la durée de vie du dispositif. Le scellement des bords est mis en place au moyen d'un composant adhésif (14) appliqué à un substrat (12) avant le dépôt de l'élément ODE. Dans un mode de réalisation ODEL selon l'invention, une couche mince d'un adhésif (adhésif autocollant, thermofusible ou durcissable) est appliquée sur une pellicule détachable, des ouvertures étant découpées dans le composite adhésif/pellicule, puis celui-ci est fixé de manière adhésive à un substrat revêtu d'électrodes. De manière alternative, un adhésif peut être appliqué directement sur le substrat revêtu d'électrodes, par exemple, par impression d'un motif souhaité, éventuellement partiellement durci ou séché, puis recouvert avec une ou plusieurs pellicules agissant comme un masque pendant le dépôt des éléments ODEL. Un autre procédé consiste à préparer une pellicule vierge pourvue d'un adhésif comprenant des motifs, puis à couper à la forme des ouvertures complémentaires au motif de l'adhésif dans la pellicule, de manière à permettre le dépôt d'éléments ODEL une fois l'adhésif/pellicule placé sur le substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)