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1. (WO2002005327) SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING TOOL AND FABRICATIONS FACILITIES INTEGRATION PLATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/005327    International Application No.:    PCT/US2001/021774
Publication Date: 17.01.2002 International Filing Date: 10.07.2001
Chapter 2 Demand Filed:    06.02.2002    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 94054 (US)
Inventors: REINKE, Lance; (US).
LATTIG, Glenn; (US)
Agent: PATTERSON, William, B.; Moser, Patterson & Sheridan LLP Suite 1500 3040 Post Oak Boulevard Houston, TX 77056 (US)
Priority Data:
60/217,248 10.07.2000 US
09/797,074 28.02.2001 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING TOOL AND FABRICATIONS FACILITIES INTEGRATION PLATE
(FR) OUTIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT A SEMICONDUCTEUR ET PLATEAU D'INTEGRATION DE DISPOSITIF DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)An apparatus and method for installing a plurality of facilities conduits in a wafer fabrication facility for subsequent coupling to a wafer-processing tool. The apparatus comprises a facilities integration plate and a gauge fixture removably inserted within the facilities integration plate. The method comprises the steps of determining a location where the wafer-processing tool is positioned in the wafer fabrication facility, forming a cutout in a floor of the fabrication facility, and providing the plurality of facilities conduits through the cutout in the floor. The facilities integration plate is mounted within the cutout in the floor, and the gauge fixture is disposed within the facilities integration plate. The facilities conduits are sized to a length defined by the gauge fixture and the wafer-processing tool is coupled to the plurality of facilities conduits.
(FR)La présente invention un appareil et un procédé de montage d'une pluralité de conduits dans un dispositif de fabrication de plaquettes en vue de le coupler ultérieurement à un outil de traitement de plaquettes. Cet appareil comprend un plateau de mise en place de dispositif et un gabarit introduit amovible dans le plateau de mise en place de dispositif. Ce procédé consiste d'abord à déterminer l'emplacement de l'outil de traitement de plaquettes dans le dispositif de fabrication de plaquettes, à former ensuite une découpe sur la base du dispositif de fabrication, et enfin, à placer la pluralité de conduits de dispositif dans la découpe. Le plateau de mise en place de dispositif et le gabarit sont montés dans la découpe de la base. Les conduits de dispositif sont dimensionnés selon une longueur définie par le gabarit, l'outil de traitement de plaquettes étant couplé à la pluralité de conduits de dispositif.
Designated States: JP, KR.
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)