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1. (WO2002003453) METHOD FOR APPLYING A TEXTURED INSULATION LAYER TO A METAL LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/003453    International Application No.:    PCT/DE2001/001956
Publication Date: 10.01.2002 International Filing Date: 22.05.2001
Chapter 2 Demand Filed:    24.10.2001    
IPC:
H01L 21/768 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
JARAK, Silva [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: JARAK, Silva; (DE)
Priority Data:
100 31 876.2 30.06.2000 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN EINER STRUKTURIERTEN ISOLATIONSSCHICHT AUF EINE METALLSCHICHT
(EN) METHOD FOR APPLYING A TEXTURED INSULATION LAYER TO A METAL LAYER
(FR) PROCEDE SERVANT A DEPOSER UNE COUCHE ISOLANTE STRUCTUREE SUR UNE COUCHE METALLIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer strukturierten Isolationsschicht (14) auf eine Metallschicht (12), bei dem Isolationsmaterial (14) auf die Metallschicht (12) aufgebracht wird, Deckmaterial (16) auf die Isolationsschicht (14) aufgebracht wird und Isolationsmaterial (14) und Deckmaterial (16) in einem Plasmaätzprozess geätzt werden, wobei das Deckmaterial (16) im Anschluss an das Aufbringen auf die Isolationsschicht (14) strukturiert wird und im Anschluss an das Strukturieren des Deckmaterials (16) ein Plasmaätzprozess durchgeführt wird, wobei eine strukturierte und planarisierte Isolationsschicht (14) entsteht.
(EN)The invention relates to a method for applying a textured insulation layer (14) to a metal layer (12). According to said method, an insulation material (14) is applied to the metal layer (12), a covering material (16) is applied to the insulation layer (14) and the insulation material (14) and the covering material (16) are etched in a plasma etch process. The covering material (16) is textured following the application of the insulation layer (14) and a plasma etch process is carried out after said structuring of the covering material (16), to produce a textured and planarized insulation layer (14).
(FR)La présente invention concerne un procédé servant à déposer une couche isolante structurée (14) sur une couche métallique (12). D'après ledit procédé, une substance isolante (14) est déposée sur la couche métallique (12), une substance de recouvrement (16) est déposée sur la couche isolante (14), et la substance isolante (14) et la substance de recouvrement (16) sont soumises à un processus d'attaque au plasma. Selon l'invention, la substance de recouvrement (16) est structurée après dépôt de la couche isolante (14) et un processus d'attaque au plasma est mis en oeuvre après structuration de la substance de recouvrement (16), ce qui permet d'obtenir une couche isolante (14) structurée et plane.
Designated States: JP, US.
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)