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1. (WO2002001706) ELECTRONIC MICROCOMPONENT, SENSOR AND ACTUATOR INCORPORATING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/001706    International Application No.:    PCT/FR2001/002075
Publication Date: 03.01.2002 International Filing Date: 28.06.2001
Chapter 2 Demand Filed:    25.01.2002    
IPC:
G01P 15/125 (2006.01), H02N 1/00 (2006.01)
Applicants: PHS MEMS [FR/FR]; 229, rue Saint Honoré, F-75001 Paris (FR) (For All Designated States Except US).
VALENTIN, François [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: VALENTIN, François; (FR)
Agent: DE BEAUMONT, Michel; Cabinet Michel de Beaumont, 1, rue Champollion, F-38000 Grenoble (FR)
Priority Data:
00/08420 29.06.2000 FR
Title (EN) ELECTRONIC MICROCOMPONENT, SENSOR AND ACTUATOR INCORPORATING SAME
(FR) MICROCOMPOSANT ELECTRONIQUE, CAPTEUR ET ACTIONNEUR INCORPORANT UN TEL MICROCOMPOSANT
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns an electronic microcomponent, produced from a semiconductor substrate wafer (1), comprising two parts, namely a fixed part (10) and a mobile part (11) capable of mutual relative displacement. The invention is characterised in that each part comprises a plurality of plates (20, 21) perpendicular to the main surface of the wafer, the plates (20) of the mobile part (10) being interposed between the plates (21) of the fixed part (11); the plates (21) of the fixed part have an equipotential zone limited by a boundary substantially parallel to the main surface of the wafer (1); the plates (20) of the mobile part (10) have an equipotential zone which, in neutral position, partly covers and extends beyond the surface opposite the equipotential zone of the fixed part (11), such that a difference of potential applied between the equipotential zones of the plates (20, 21) of the fixed (11) and mobile (10') parts, brings about variation in the surface opposite the equipotential zones, and the displacement of the plates (21) of the mobile part perpendicularly to the main surface of the wafer.
(FR)Microcomposant électronique, réalisé à partir d'une plaquette de substrat semi-conducteur (1), comportant deux parties, à savoir une partie fixe (10) et une partie mobile (11) aptes à se déplacer l'une par rapport à l'autre, caractérisé en ce que: chaque partie comprend une pluralité de lames perpendiculaires (20, 21) à la face principale de la plaquette, les lames (20) de la partie mobile (10) étant intercalées entre les lames (21) de la partie fixe (11); les lames (21) de la partie fixe (11) présentent une zone équipotentielle limitée par une frontière sensiblement parallèle à la face principale de la plaquette (1); les lames (20) de la partie mobile (10) présentent une zone équipotentielle qui, au repos, recouvre partiellement et s'étend au-delà de la surface en regard de la zone équipotentielle de la partie fixe (11), de sorte qu'une différence de potentiel appliquée entre les zones équipotentielles des lames (20, 21) des parties fixe (10) et mobile (11), provoque la variation de la surface en regard des zones équipotentielles, et le déplacement des lames (21) de la partie mobile perpendiculairement à la face principale de la plaquette.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)