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1. (WO2002001495) HYBRID CARD WITH OHMIC CONTACT AND DELOCALIZED SINKS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/001495    International Application No.:    PCT/FR2001/001798
Publication Date: 03.01.2002 International Filing Date: 08.06.2001
Chapter 2 Demand Filed:    22.01.2002    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne Zone d'Activités de Gémenos F-13881 Gémenos (FR) (For All Designated States Except US).
PATRICE, Philippe [FR/FR]; (FR) (For US Only).
ZAFRANY, Michael [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: PATRICE, Philippe; (FR).
ZAFRANY, Michael; (FR)
Agent: KEMPF, Dominique; Gemplus Avenue du Pic de Bertagne Zone d'Activités de Gémenos F-13881 Gémenos (FR)
Priority Data:
00/08188 26.06.2000 FR
Title (EN) HYBRID CARD WITH OHMIC CONTACT AND DELOCALIZED SINKS
(FR) CARTE HYBRIDE A ENSEMBLE DE CONTACT OHMIQUE ET PUITS DELOCALISES
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns a hybrid card comprising a card body (100) containing an antenna (20) and at least an integrated circuit chip (10), a cavity (110) of the card body for housing contact pads. The method for making said card comprises steps which consist in: producing strip conductors (150) connected to the contact pads (11) of the chip (10); flip-chip connection of the chip on the connecting terminals (120) of the antenna (20) and on the strip conductors (150); producing connection sinks (170) in the cavity (110) connected to the strip conductors (150); filling up the sinks (170) with an electrically conducting material; transferring an ohmic contact assembly (300) into the cavity (110) and interconnecting the contact pads (130) with the strip conductors (150).
(FR)La carte à; puce hybride comporte un corps de carte (100) enfermant une antenne (20) et au moins une puce de circuit intégré (10), une cavité (110) du corps de carte permettant le logement de plages de contact. Sa fabrication comporte les étapes de: réalisation de pistes de liaison (150) reliées aux plots de contact (11) de la puce (10); connexion de la puce (10) en ' flip chip ' sur les bornes de connexion (120) de l, antenne (20) et sur les pistes de liaison (150), réalisation de puits de connexion (170) dans la cavité (110) reliés aux pistes de liaison (150), remplissage des puits (170) par une matière électriquement conductrice, report d'un ensemble de contact ohmique (300) dans la cavité (110) et interconnexion des plages de contact (130) avec les pistes de liaison (150).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)