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1. (WO2002000791) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2002/000791    International Application No.:    PCT/JP2001/005451
Publication Date: 03.01.2002 International Filing Date: 26.06.2001
Chapter 2 Demand Filed:    23.01.2002    
IPC:
C08G 59/50 (2006.01), C08L 53/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 102-8172 (JP) (For All Designated States Except US).
IMAIZUMI, Masahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ASANO, Toyofumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHINMOTO, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IMAIZUMI, Masahiro; (JP).
ASANO, Toyofumi; (JP).
SHINMOTO, Masaki; (JP)
Agent: SAEKI, Norio; 9th floor, Taka-ai Building 15-2, Nihonbashi 3-chome Chuo-ku, Tokyo 103-0027 (JP)
Priority Data:
2000-193792 28.06.2000 JP
2001-122259 20.04.2001 JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM
(FR) COMPOSITION DE RESINE EPOXY ET OBJET RETICULE FABRIQUE A PARTIR DE LADITE COMPOSITION
Abstract: front page image
(EN)An epoxy resin composition which is suitable for use in applications such as laminates, metal foil-clad laminates, insulating materials for build-up substrates, flexible printed circuit boards, and materials for flexible printed circuit boards, and gives a cured article excellent in heat resistance, flexibility, adhesion, dielectric properties, and toughness. The epoxy resin composition is characterized by comprising as essential ingredients (a) an epoxy resin, (b) an amine compound hardener, and (c) a block copolymer comprising a polyamide block containing phenolic hydroxyl groups and a poly(butadiene-acrylonitrile) block.
(FR)L'invention se rapporte à une composition de résine époxy qui peut être utilisée en tant que stratifiés, stratifiés à placage de feuille métallique, matériaux isolants pour substrats d'accumulation, cartes à circuits imprimés souples et matériaux pour cartes à circuits imprimés souples. Cette composition permet d'obtenir un article réticulé de qualité excellente en terme de résistance à la chaleur, souplesse, adhérence, caractéristiques diélectriques et endurance. Cette composition de résine époxy se caractérise en ce qu'elle comporte en tant qu'ingrédients essentiels (a) une résine époxy, (b) un durcisseur de composé à base d'amine et (c) un copolymère séquentiel comportant un bloc polyamide contenant des groupes hydroxyle phénolique et un bloc poly(butadiène-acrylonitrile).
Designated States: CN, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)