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1. (WO2001091193) INTEGRATED IC CHIP PACKAGE FOR ELECTRONIC IMAGE SENSOR DIE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/091193    International Application No.:    PCT/US2001/012344
Publication Date: 29.11.2001 International Filing Date: 10.04.2001
Chapter 2 Demand Filed:    07.12.2001    
IPC:
H01L 31/0203 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01)
Applicants: ATMEL CORPORATION [US/US]; 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 (US)
Inventors: LAM, Ken, M.; (US)
Agent: SCHNECK, Thomas; Law Offices of Thomas Schneck P.O. Box 2-E San Jose, CA 95109-0005 (US)
Priority Data:
09/577,201 23.05.2000 US
Title (EN) INTEGRATED IC CHIP PACKAGE FOR ELECTRONIC IMAGE SENSOR DIE
(FR) BOITIER DE PUCE A CIRCUIT INTEGRE POUR DE CAPTEUR D'IMAGE ELECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)An IC chip package for an image sensitive, integrated circuit semiconductor die incorporates all the components typically found in an imaging module of an electronic camera. The IC chip package (80) consists of a plastic substrate base (83) for holding an image sensor die and a separate, plastic upper cover (81) for encapsulating the image sensor die and holding a filter glass (87), an optical lens (89), and providing an aperture for the optical lens. The upper cover (81) has a lower shelf (109) for holding the optical lens (89) in alignment with the aperture opening over the image sensor die, and has an upper shelf (107) for holding the filter glass (87) over the optical lens (89). The lens is attached to the lower shelf using UV cure adhesive, and its focal distance to the image sensor die is determined by first electrically activating the image sensor die, adjusting the lens position to identify the optimal focus sharpness, and then applying UV light to activate the UV cure adhesive and hold the lens in focus.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de puce à circuit intégré destiné à un dé semiconducteur à circuit intégré détecteur d'image, qui incorpore tous les composants qu'on trouve habituellement dans un module d'imagerie d'une caméra électronique. Ce boîtier (80) de puce à circuit intégré est constitué d'une base (83) substrat destinée à porter un dé capteur d'image et d'une enveloppe (81) supérieure de plastique distincte destinée à confiner ce dé capteur d'image, à porter un verre filtrant (87), une lentille (89) optique, et à offrir une ouverture à cette lentille optique. Cette enveloppe (81) supérieure possède une plate-forme (109) inférieure destinée à porter la lentille (89) optique dans l'alignement de l'ouverture au dessus du dé capteur d'image, et une plate-forme (107) supérieure destinée à porter le verre filtrant (87) au dessus de cette lentille optique (89). Cette lentille est fixée à la plate forme inférieure à l'aide d'un adhésif par UV, et sa distance focale par rapport au dé capteur d'image est déterminée d'abord par l'activation électrique de ce dé capteur d'image, par le réglage de la position de cette lentille de façon à repérer la précision de mise au point optimale, puis par l'application d'une lumière UV afin de coller l'adhésif et maintenir la mise au point de cette lentille.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)