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1. (WO2001091173) STACKABLE FLEX CIRCUIT CHIP PACKAGE AND METHOD OF MAKING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/091173    International Application No.:    PCT/US2001/010064
Publication Date: 29.11.2001 International Filing Date: 29.03.2001
Chapter 2 Demand Filed:    06.12.2001    
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01)
Applicants: DENSE-PAC MICROSYSTEMS, INC. [US/US]; 7321 Lincoln Way Garden Grove, CA 92841 (US)
Inventors: ISAAK, Harlan, R.; (US)
Agent: STETINA BRUNDA GARRED & BRUCKER; 75 Enterprise, Suite 250 Aliso Viejo, CA 92656 (US)
Priority Data:
09/574,321 19.05.2000 US
Title (EN) STACKABLE FLEX CIRCUIT CHIP PACKAGE AND METHOD OF MAKING SAME
(FR) BOITIER DE MICROCIRCUIT SOUPLE EMPILABLE ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE
Abstract: front page image
(EN)A stackable integrated circuit chip package (10) comprising a flex circuit (14). The flex circuit itself comprises a flexible substrate having opposed, generally planar top and bottom surfaces, and a conductive pattern (20) which is disposed on the bottom surface. The chip package further comprises a frame (12) which is attached to the substrate of the flex circuit, and an integrated circuit chip which is at least partially circumvented by the frame and electrically connected to the conductive pattern. The substrate is wrapped about and attached to at least a portion of the frame such that the conductive pattern defines first and second portions which are each electrically connectable to another stackable integrated circuit chip package.
(FR)L'invention concerne un boîtier de microcircuit empilable (10) comprenant un circuit imprimé souple (14). Le circuit imprimé souple lui-même comprend un substrat souple présentant des surfaces supérieure et inférieure opposées généralement planaires, et un tracé conducteur (20) disposé sur la surface inférieure. Le boîtier de microcircuit comprend en outre une araignée de connexion (12) fixée au substrat du circuit imprimé souple, et un microcircuit intégré au moins partiellement contourné par l'araignée de connexion et relié électriquement au tracé conducteur. Le substrat enveloppe au moins une partie de l'araignée de connexion à laquelle il est fixé si bien que le tracé conducteur délimite une première et une deuxième parties, chaque partie pouvant être connectée à un autre boîtier de microcircuit empilable.
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)