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1. (WO2001090766) SYSTEM FOR REGULATING THE TEMPERATURE OF IC-CHIPS WITH A FLUID WHICH IS HEATED AND COOLED AS A FUNCTION OF THE FLUID TEMPERATURES TO AND FROM HEAT EXCHANGERS FOR THE IC-CHIPS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/090766    International Application No.:    PCT/US2001/013718
Publication Date: 29.11.2001 International Filing Date: 30.04.2001
Chapter 2 Demand Filed:    05.12.2001    
IPC:
G05D 23/13 (2006.01), G05D 23/19 (2006.01)
Applicants: UNISYS CORPORATION [US/US]; Township Line and Union Meeting Roads P.O. Box 500 Blue Bell, PA 19424-0001 (US)
Inventors: TUSTANIWSKYJ, Jerry, Ihor; (US).
BABCOCK, James, Wittman; (US)
Agent: STARR, Mark, T.; Unisys Corporation Township Line and Union Meeting Roads P.O. Box 500 Blue Bell, PA 19424-0001 (US)
Priority Data:
09/574,784 19.05.2000 US
Title (EN) SYSTEM FOR REGULATING THE TEMPERATURE OF IC-CHIPS WITH A FLUID WHICH IS HEATED AND COOLED AS A FUNCTION OF THE FLUID TEMPERATURES TO AND FROM HEAT EXCHANGERS FOR THE IC-CHIPS
(FR) REGULATION DE LA TEMPERATURE DE PUCES DE CIRCUIT INTEGRE AU MOYEN D'UN LIQUIDE CHAUFFE ET REFROIDI EN FONCTION DES TEMPERATURES DUDIT LIQUIDE LORSQU'IL PENETRE DANS DES ECHANGEURS DE CHALEUR ET EN SORT
Abstract: front page image
(EN)A chip burn-in system maintains the temperature of IC-chips near a set point, while the IC-chips undergo large step increases and large step decreases in power dissipation as they are tested. The system decreases in power dissipation as they are tested. The system includes a hot fluid circuit in which a hot fluid circulates from a reservoir through heat / exchangers and back to the reservoir, and in which the heat exchangers exchange heat by conduction between the hot fluid and the IC-chips. In one mode of operation, a heater adds heat to the fluid that is returning to the reservoir based on a 'too cold look ahead' feature. In another mode of operation, an analog valve adds cold fluid to the reservoir based on a 'too hot look ahead' feature.
(FR)Cette invention concerne un système de fiabilisation de puces permettant de maintenir la température de puces de circuit intégré près du point de consigne alors que les puces subissent de fortes augmentations et de fortes diminutions en termes de dissipations d'énergie pendant les essais. Le système comprend un circuit de liquide dans lequel un liquide très chaud circule passe d'un réservoir à des échangeurs de chaleur avant de retourner audit réservoir, et où l'échange thermique qui se produit dans les échangeurs de chaleur se fait par conduction entre le liquide très chaud et les puces de circuit imprimé. Selon un mode de fonctionnement, un dispositif de chauffage augmente la température du liquide retournant au réservoir en fonction d'une « anticipation de température trop faible ». Selon un autre mode de fonctionnement, une soupape analogique ajoute du liquide froid au réservoir sur la base d'une « anticipation de température trop élevée ». Grâce à ces caractéristiques d'anticipation de « température trop faible » ou de « température trop élevée », il est possible de maintenir la température du liquide qui pénètre dans les échangeurs de chaleur à une valeur correspondant à + 1° près au point de consigne alors que la dissipation d'énergie augmente ou diminue de plus de 20 kilowatts.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)