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1. (WO2001089987) METHOD OF FABRICATING DEVICES INCORPORATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS USING AT LEAST ONE UV CURABLE TAPE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/089987    International Application No.:    PCT/AU2000/000583
Publication Date: 29.11.2001 International Filing Date: 24.05.2000
Chapter 2 Demand Filed:    29.06.2001    
IPC:
B41J 2/045 (2006.01), B41J 2/16 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01)
Applicants: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD [AU/AU]; 393 Darling Street, Balmain, New South Wales 2041 (AU) (For All Designated States Except US).
SILVERBROOK, Kia [AU/AU]; (AU) (For US Only)
Inventors: SILVERBROOK, Kia; (AU)
Agent: SILVERBROOK, Kia; Silverbrook Research Pty Ltd, 393 Darling Street, Balmain, New South Wales 2041 (AU)
Priority Data:
Title (EN) METHOD OF FABRICATING DEVICES INCORPORATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS USING AT LEAST ONE UV CURABLE TAPE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS INCORPORANT DES SYSTEMES MICRO-ELECTROMECANIQUES AVEC UTILISATION D'AU MOINS UNE BANDE DURCISSANT AUX UV
Abstract: front page image
(EN)A method of fabricating devices incorporating microelectromechanical systems (MEMS) using a UV curable tape includes providing a substrate (14) with a MEMS layer (18) arranged on one side (12) of the substrate (14). A further layer (10) is applied to the side (12) of the substrate (14). At least one operation is performed on the substrate (14) from a side (22) of the substrate (14) opposed to the side (12) having the MEMS layer (18). A holding tape (38) is applied to the side (22) of the substrate. At least one operation is then performed on the further layer (10) to define individual chips (20). Each chip (20) is composed of a part of the substrate (24), at least one part of the MEMS layer (18) and a part of the further layer (10). Individual chips (20) are then able to be released from the tape (38) by exposing the tape (38) to UV light.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de dispositifs incorporant des systèmes micro-électromécaniques avec utilisation d'au moins une bande durcissant aux UV. A cet effet, on dispose d'un substrat (14) dont une face (12) est garnie d'une couche à systèmes micro-électromécaniques (18), une autre couche (10) étant appliquée à cette face (12) du substrat (14). On réalise au moins une opération sur le substrat (14) en partant d'une face (22) du substrat (14) opposée à la face (12) portant la couche à systèmes micro-électromécaniques (18), puis on applique une bande de retenue (38) sur la face (22) du substrat. On réalise ensuite au moins une opération sur cette autre couche (10) de façon à définir des microcircuits indépendants (20). Chaque microcircuit (20) se compose d'une partie du substrat (24), d'au moins une partie de la couche à systèmes micro-électromécaniques (18), et d'une partie de l'autre couche (10). Pour libérer de la bande (38) les différents microcircuits (20), il suffit d'exposer la bande (38) à la lumière ultraviolette.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)