WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2001089753) IMPROVED APPARATUS AND METHOD FOR DISPENSING SOLDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/089753    International Application No.:    PCT/SG2001/000100
Publication Date: 29.11.2001 International Filing Date: 23.05.2001
Chapter 2 Demand Filed:    24.12.2001    
IPC:
B23K 3/06 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: CASEM (ASIA) PTE LTD [SG/SG]; Blk 5004, Ang Mo Kio Ave. 5 #03-12 Techplace II Singapore 569872 (SG) (For All Designated States Except US).
RADECK, Stephanie, Elizabeth, Anna [DE/SG]; (SG) (For US Only)
Inventors: RADECK, Stephanie, Elizabeth, Anna; (SG)
Agent: LAWRENCE Y D HO & ASSOCIATES; 30 Bideford Road, #07-01 Thongsia Building Singapore 229922 (SG)
Priority Data:
200002839-9 24.05.2000 SG
Title (EN) IMPROVED APPARATUS AND METHOD FOR DISPENSING SOLDER
(FR) APPAREIL ET PROCEDE AMELIORES DESTINES A LA DISTRIBUTION DE SOUDURE
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for dispensing solder accurately onto a prescribed surface of a substrate including a feeding mechanism for dispensing the solid solder and a dispensing piece with a feeding channel. The positioning device has a front opening that is adapted for direct contact with the prescribed surface during the dispensing operation to form an enclosed cavity. The back opening couples the positioning device to the dispensing end of said dispensing piece such that during the dispensing operation the solder solid may be dispensed from the feeding channel through the cavity and onto the prescribed surface. The dispensing piece is maintained at a temperature below the melting temperature of the solder material such that the solder material stays in a solid state until it is in contact with the prescribed surface.
(FR)L'invention concerne un appareil, destiné à distribuer de la soudure avec précision sur la surface imposée d'un substrat, comprenant un mécanisme d'alimentation de la soudure solide et une pièce de distribution équipée d'un canal d'alimentation. Le dispositif de positionnement comporte une ouverture frontale conçue pour avoir un contact direct avec la surface imposée lors de l'opération de distribution afin de former une cavité enfermée. L'ouverture arrière permet de coupler le dispositif de positionnement à l'extrémité de la pièce de distribution de telle façon que, durant l'opération de distribution, soit réalisée la distribution de la soudure solide à partir du canal d'alimentation, celle-ci passant par la cavité, puis arrivant sur la surface imposée. La pièce de distribution est maintenue à une température inférieure à la température de fusion de la soudure de telle façon qu'elle reste à l'état solide jusqu'à son contact avec la surface imposée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)