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1. (WO2001089276) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/089276    International Application No.:    PCT/JP2001/003439
Publication Date: 22.11.2001 International Filing Date: 23.04.2001
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-8584 (JP)
Inventors: YAMAMOTO, Takuya; (JP).
KATAOKA, Takashi; (JP).
HIRASAWA, Yutaka; (JP)
Agent: TANAKA, Daisuke; No.1 Misawa Bldg., 15-2, Hongo 1-chome Bunkyo-ku, Tokyo 113-0033 (JP)
Priority Data:
2000-143325 16.05.2000 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(EN)A method for manufacturing a printed wiring board in which a copper foil and a resin layer can be machined simultaneously without etching the copper foil when via holes are made in a copper-clad laminate using a carbon dioxide gas laser. Recesses, e.g. via holes (8), are made in a copper-clad laminate (1) using a carbon dioxide gas laser (7), an etching resist layer (10) is formed by performing interlayer electrical connection plating (9), the etching resist layer is exposed and developed and then circuit etching is performed to manufacture a printed wiring board (11). The printed wiring board is manufactured using a copper-clad laminate having a corrugated outer layer copper foil (C).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaquette de circuit imprimé permettant l'usinage simultané d'une feuille de cuivre et d'une feuille de résine, sans gravure de la feuille de cuivre, lorsque les trous d'interconnexion sont réalisés dans un stratifié cuivré à l'aide d'un laser à gaz carbonique. Ledit procédé consiste donc à pratiquer des évidements, par exemple des trous d'interconnexion (8) dans un stratifié cuivré (10) au moyen d'un laser (7) au gaz carbonique, à former une réserve (10) de gravure par le revêtement métallique (9) des connexions électriques intercouche, à exposer et à développer la réserve de gravure, puis à graver le circuit en vue de la fabrication d'une plaquette (11) de circuit imprimé. La plaquette de circuit imprimé est fabriquée à partir d'un stratifié cuivré pourvu d'une couche de revêtement du type feuille de cuivre (C) ondulée.
Designated States: CN, KR, SG, VN.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)