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1. (WO2001088612) PHOTOLITHOGRAPHICALLY-PATTERNED OUT-OF-PLANE COIL STRUCTURES AND METHOD OF MAKING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/088612    International Application No.:    PCT/US2001/014985
Publication Date: 22.11.2001 International Filing Date: 10.05.2001
Chapter 2 Demand Filed:    13.12.2001    
IPC:
G01R 1/067 (2006.01), G01R 3/00 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 17/02 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01)
Applicants: XEROX CORPORATION [US/US]; 800 Long Ridge Road Stamford, CT 06904 (US)
Inventors: CHUA, Christopher, L.; (US).
LEMMI, Francesco; (IT).
VAN SCHUYLENBERGH, Koenraad, F.; (US).
LU, Jeng, Ping; (US).
FORK, David, K.; (US).
PEETERS, Eric; (US).
SUN, Decai; (US).
SMITH, Donald, L.; (US).
ROMANO, Linda, T.; (US)
Agent: OLIFF, James, A.; Oliff & Berridge P.O. Box 19928 Alexandria, VA 22320 (US)
Priority Data:
09/573,815 17.05.2000 US
Title (EN) PHOTOLITHOGRAPHICALLY-PATTERNED OUT-OF-PLANE COIL STRUCTURES AND METHOD OF MAKING
(FR) STRUCTURES SPIRALEES HORS PLAN A MOTIFS PHOTOLITHOGRAPHIQUES ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)An out-of-plane micro-structure which can be used for on-chip integration of high-Q inductors and transformers places the magnetic field direction parallel to the substrate (14) plane without requiring high aspect ratio processing. The photolithographically patterned coil structure includes an elastic member (61a) having an intrinsic stress profile. The intrinsic stress profile biases a free portion (11) away from the substrate (14) forming a loop winding (142). An anchor portion (12) remains fixed to the substrate (14). The free portion end becomes a second anchor portion (61c) which may be connected to the substrate (14) via soldering or plating. A series of individual coil structures (140) can be joined via their anchor portions to form inductors and transformers.
(FR)L'invention concerne une microstructure hors plan pouvant être utilisée pour l'intégration sur puce d'inducteurs et de transformateurs à facteur de haute qualité. Cette microstructure permet d'orienter un champ magnétique dans un sens parallèle au plan du substrat (14) sans que l'on doive recourir à un traitement à facteur de forme élevé. Cette structure spiralée à motifs photolithographiques comprend un élément élastique (61a) doté d'un profil de contrainte intrinsèque. Ce profil de contrainte intrinsèque sollicite une partie libre (11) dans le sens opposé au substrat (14) de manière à former un enroulement en boucle (142). Une partie de fixation (12) est fixée audit substrat (14). L'extrémité de la partie libre constitue une seconde partie de fixation (61c) pouvant être reliée au substrat (14) par soudage ou placage. Une série de structures spiralées individuelles (140) peuvent être jointes par leurs parties de fixation de manière à former des inducteurs et des transformateurs.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)