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1. (WO2001087521) HIGH CONDUCTIVITY COPPER/REFRACTORY METAL COMPOSITES AND METHOD FOR MAKING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/087521    International Application No.:    PCT/US2001/015717
Publication Date: 22.11.2001 International Filing Date: 16.05.2001
Chapter 2 Demand Filed:    14.12.2001    
IPC:
C22C 1/04 (2006.01), C22C 27/04 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Applicants: BRUSH WELLMAN INC. [US/US]; 17876 St. Clair Avenue Cleveland, OH 44110 (US)
Inventors: OPOKU-ADUSEI, Mark; (US).
JECH, David, E.; (US).
SEPULVEDA, Juan, L.; (US)
Agent: MATHEWS, Eileen, T.; Calfee, Halter & Griswold LLP 1400 McDonald Investment Center 800 Superior Avenue Cleveland, OH 44114 (US)
Priority Data:
09/571,809 16.05.2000 US
Title (EN) HIGH CONDUCTIVITY COPPER/REFRACTORY METAL COMPOSITES AND METHOD FOR MAKING SAME
(FR) COMPOSITES CUIVRE/METAL REFRACTAIRE A HAUTE CONDUCTIVITE THERMIQUE, ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abstract: front page image
(EN)The thermal conductivity of a sintered copper/refractory metal composite having a maximum porosity of about 1 % is greatly improved when the composite contains phosphor and sintering aid in a specified weight ratio, 'phosphor/sintering aid ratio'. The copper/refractory matrix composite herein comprises, by weight, from about 5 % to about 30 % copper, from about 0.2 % to about 0.6 % sintering aid, from about 0.08 % to about 0.3 % phosphor, the remaining metal is refractory metal. The phosphor to sintering aid ratio ranges from about 0.25 to about 0.55. In one embodiment of the invention the sintering aid contains cobalt and the refractory metal is tungsten. The process for making copper/refractory metal composites having improved thermal conductivity, comprises selecting powdered metals comprising copper, sintering aid, phosphor and refractory metal; mixing the powdered metals to form a mixture of powdered metals; forming a green compact with the mixture of powdered metals; and sintering the green compact, containing chemically-bound oxygen in an amount sufficient to improve sintering, in a reducing atmosphere to form a copper/refractory metal composite that has a density of at least 99 % of theoretical.
(FR)Selon l'invention, la conductivité thermique d'un composite fritté cuivre/métal réfractaire, présentant une porosité maximale d'environ 1 %, est nettement améliorée quand il contient du phosphore et un auxiliaire de frittage selon un rapport pondéral spécifié 'rapport phosphore/auxiliaire de frittage'. Le composite cuivre/matrice réfractaire comprend, en poids, d'environ 5 % à environ 30 % de cuivre, d'environ 0,2 % à environ 0,6 % d'auxiliaire de frittage, d'environ 0,08 % à environ 0,3 % de phosphore, le métal restant étant un métal réfractaire. Le rapport du phosphore à l'auxiliaire de frittage est compris dans la plage allant d'environ 0,25 à environ 0,55. Dans un mode de réalisation, l'auxiliaire de frittage contient du cobalt et le métal réfractaire est du tungstène. L'invention concerne également un procédé de production de composites cuivre/métal réfractaire présentant une conductivité thermique améliorée. Ledit procédé consiste à sélectionner des métaux en poudre, à savoir le cuivre, l'auxiliaire de frittage, le phosphore et le métal réfractaire, à mélanger ces métaux en poudre pour former un mélange de métaux en poudre, à former une briquette verte avec le mélange de métaux en poudre, et à fritter la briquette verte, qui contient de l'oxygène chimiquement lié en une quantité suffisante pour améliorer le frittage, dans une atmosphère réductrice pour former un composite cuivre/métal réfractaire dont la masse volumique représente au moins 99 % de la masse volumique théorique.
Designated States: CN, JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)