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1. (WO2001086704) SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/086704    International Application No.:    PCT/JP2001/003846
Publication Date: 15.11.2001 International Filing Date: 08.05.2001
Chapter 2 Demand Filed:    17.09.2001    
IPC:
G05B 19/418 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-Chome, Minato-Ku, Tokyo 107-8481 (JP) (For All Designated States Except US).
KARASAWA, Wataru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KARASAWA, Wataru; (JP)
Agent: ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower, 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 150-6032 (JP)
Priority Data:
2000-135985 09.05.2000 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREOF
(FR) SYSTEME DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCEDE DE COMMANDE
Abstract: front page image
(EN)In a semiconductor manufacturing system, operations of a plurality of processing apparatuses are controlled to efficiently manufacture semiconductor devices. The semiconductor manufacturing system has a memory part and a control part. The memory part (5) stores priority-level data indicating a priority level of the process to be applied to each of the semiconductor substrates on an individual semiconductor substrate basis. The control part (3, 7) controls the processing apparatus to apply the process to a newly supplied semiconductor substrates by determining process order, based on a comparison of the new priority-level data of the newly supplied one with priority-level data with respect to the originally scheduled process of the semiconductor substrates.
(FR)Dans un système de fabrication de semi-conducteurs, on commande les opérations d'une pluralité de dispositifs de traitement afin d'optimiser la fabrication des semi-conducteurs. Ce système possède une partie mémoire et une partie commande. La partie mémoire (5) stocke des données prioritaires indiquant un niveau de priorité du traitement à appliquer à chacun des substrats de semi-conducteur sur une base individuelle. La partie commande (3, 7) commande le dispositif de traitement afin d'appliquer le traitement à des substrats d'apport récent par détermination d'un ordre de traitement basé sur la comparaison des données prioritaires du substrat d'apport récent avec des données prioritaires relatives au traitement des substrats programmé initialement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
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European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)