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1. (WO2001085848) POLYMER COMPOSITION CONTAINING CLEAN FILLER INCORPORATED THEREIN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/085848    International Application No.:    PCT/JP2001/003686
Publication Date: 15.11.2001 International Filing Date: 27.04.2001
Chapter 2 Demand Filed:    16.11.2001    
IPC:
H01L 23/29 (2006.01)
Applicants: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; Umeda Center Building, 4-12, Nakazaki-nishi 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 530-8323 (JP) (For All Designated States Except US).
HIGASHINO, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMATO, Takafumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NOGUCHI, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIGASHINO, Katsuhiko; (JP).
TANAKA, Hiroyuki; (JP).
YAMATO, Takafumi; (JP).
NOGUCHI, Tsuyoshi; (JP)
Agent: ASAHINA, Sohta; NS Building, 2-22, Tanimachi 2-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 540-0012 (JP)
Priority Data:
2000-135820 09.05.2000 JP
Title (EN) POLYMER COMPOSITION CONTAINING CLEAN FILLER INCORPORATED THEREIN
(FR) COMPOSITION POLYMERE A LAQUELLE EST INCORPOREE UNE SUBSTANCE DE CHARGE PROPRE
Abstract: front page image
(EN)An elastomer composition which contains an extremely clean filler reduced in both water generation and organic outgassing and is suitable for use as a molding material for semiconductor production apparatuses; and a crosslinked molding of the composition. The composition is a crosslinkable composition comprising a polymer, especially a crosslinkable fluoroelastomer, and a filler having a weight loss through 2-hour heating at 200°C of up to 2.5x10?-5¿ wt.% per m?2¿ of the surface area and having a total amount of organic gases generated through 15-minute heating at 200°C of 2.5 ppm or smaller.
(FR)La présente invention concerne une composition élastomère contenant une substance de charge extrêmement propre réduite à la fois par production d'eau et par dégazage organique, ladite composition pouvant être utilisée comme matière de moulage pour des dispositifs de production de semi-conducteur; et un moulage réticulé de la composition. Ladite composition est une composition réticulable comprenant un polymère, en particulier un fluoroélastomère réticulable, et une substance de charge subissant une perte de poids, résultant de 2 heures de chauffage à 200 °C, de plus de 2,5.10?-5¿ % en poids par m?2¿ de surface, et présentant une quantité totale de gaz organiques, résultant de 15 minutes de chauffage à 200 °C, de 2,5 ppm ou moins.
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)