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1. (WO2001085840) THERMOSETTING RESINS AND LAMINATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/085840    International Application No.:    PCT/US2001/010663
Publication Date: 15.11.2001 International Filing Date: 02.04.2001
Chapter 2 Demand Filed:    05.11.2001    
IPC:
C08F 290/06 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road, Schenectady, NY 12345 (US)
Inventors: LANE, Scott, A.; (US).
AUSTILL, Timothy, W.; (US).
ROLLEN, Donald, C.; (US).
CHAO, Herbert, Shin-I; (US).
ZARNOCH, Kenneth, Paul; (US).
GUO, Hua; (US).
PARRILLO, David; (US).
REIS, David, Peter; (US).
DEVANATHAN, Narsi; (US).
DAVID, Benny; (US)
Agent: SNYDER, Bernard; General Electric Company, 3135 Easton Turnpike W3C, Fairfield, CT 06431 (US)
Priority Data:
60/202,812 08.05.2000 US
09/657,648 07.09.2000 US
Title (EN) THERMOSETTING RESINS AND LAMINATES
(FR) RESINES ET LAMINES THERMODURCISSABLES
Abstract: front page image
(EN)Thermosetting polymers and the electrical laminates made therefrom are disclosed. The laminate comprises a cross-linked product of: a) one or more ethylenically unsaturated aromatic monomers, with fire retardation being optionally contributed by one halogenated monomer; b) a vinyl-terminated polybutadiene or butadiene-styrene copolymer containing either a urethane or an ester group; and c) a chemically modified polyphenylene ether resin, preferably low molecular weight chemically modified polyphenylene ether resin. It has been discovered that an unexpected combination of thermal, electrical, and mechanical properties are obtained from the composition recited herein. Therefore, the composition is ideally suited as a matrix polymer for electrical substrate applications.
(FR)L'invention concerne des polymères thermodurcissables et les laminés électriques réalisés à partir desdits polymères. Lesdits laminés contiennent un produit réticulé à base a) d'un ou plusieurs monomères à insaturation éthylénique, éventuellement ignifugés au moyen d'un monomère halogéné, b) d'un copolymère de polybutadiène ou de butadiène-styrène à terminaison vinyle contenant un groupe uréthane ou un groupe ester, et c) d'une résine de polyphénylène éther chimiquement modifiée, de préférence d'une résine de polyphénylène éther chimiquement modifiée de faible masse moléculaire. La composition selon l'invention présente une combinaison inattendue de propriétés thermiques, électriques, et mécaniques. Ainsi, ladite composition convient parfaitement en tant que polymère matriciel destiné à des applications de substrat électrique.
Designated States: CN, JP, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)