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1. (WO2001084606) SEMICONDUCTOR WAFER AND DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/084606    International Application No.:    PCT/JP2001/003635
Publication Date: 08.11.2001 International Filing Date: 26.04.2001
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Applicants: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. [JP/JP]; 4-2, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP) (For All Designated States Except US).
DEMIZU, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATO, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NETSU, Shigeyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: DEMIZU, Kiyoshi; (JP).
KATO, Tadahiro; (JP).
NETSU, Shigeyoshi; (JP)
Agent: TAKAHASHI, Masahisa; Room 1003, Ambassador Roppongi Buildings, 16-13, Roppongi 3-chome Minato-ku, Tokyo 106-0032 (JP)
Priority Data:
2000-128502 27.04.2000 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR WAFER AND DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PROCESS
(FR) PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF POUR PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor wafer or a device for semiconductor device manufacturing process capable of increasing a productivity and a chip yield in a semiconductor device manufacturing process, wherein, when the semiconductor wafer is held by a wafer holding means in the device manufacturing process, the properties of the rear surface of the wafer or the front surface of the wafer holding means are adjusted so that the density of the contact surface between the front surface of the wafer holding means and the rear surface of the wafer is provided distributedly.
(FR)L'invention concerne une plaquette de semi-conducteur ou un dispositif pour un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteurs capable d'augmenter la productivité et le rendement de la puce dans un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteurs. Lorsque la plaquette de semi-conducteur est maintenue par un dispositif de maintien de plaquettes, les propriétés de la surface arrière de la plaquette ou de la surface avant du dispositif de maintien de plaquettes sont réglées de sorte que la densité de la surface de contact entre la surface avant du dispositif de maintien de plaquettes et la surface arrière de la plaquette soit répartie.
Designated States: JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)