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1. (WO2001084129) METHOD AND DEVICE USING X-RAYS TO MEASURE THICKNESS AND COMPOSITION OF THIN FILMS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/084129    International Application No.:    PCT/EP2001/004507
Publication Date: 08.11.2001 International Filing Date: 20.04.2001
IPC:
G01N 23/223 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1 NL-5621 BA Eindhoven (NL)
Inventors: NELSON, Keith, A.; (NL)
Agent: BAKKER, Hendrik; Internationaal Octrooibureau B.V. Prof. Holstlaan 6 NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Priority Data:
09/561,508 27.04.2000 US
Title (EN) METHOD AND DEVICE USING X-RAYS TO MEASURE THICKNESS AND COMPOSITION OF THIN FILMS
(FR) APPAREIL ET PROCEDE EMPLOYANT DES RAYONS X EN VUE DE MESURER L'EPAISSEUR ET LA COMPOSITION DE FILMS FINS
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for measuring a property (e.g., thickness or composition) of at least one film in a sample (e.g., a multilayer film stack contained in a microelectronic device) is disclosed. The method executed in the apparatus features the steps of generating a coherent x-ray pulse, delivering the coherent x-ray pulse to a region on the sample to generate a signal beam, detecting the signal beam to generate an electrical signal, and analyzing the electrical signal to determine the property (e.g., thickness) of the film.
(FR)L'invention concerne un appareil propre à mesurer une propriété (par exemple, l'épaisseur ou la composition) d'au moins un film dans un échantillon (par exemple, une pile de film à couches multiples contenue dans un dispositif micro-électronique). Le procédé réalisé au moyen de cet appareil consiste à générer une impulsion cohérente de rayons X, à diffuser ladite impulsion cohérente de rayons X à une région sur l'échantillon en vue de produire un faisceau signal, à détecter le faisceau signal afin de générer un signal électrique et enfin à analyser le signal électrique dans le but de déterminer la propriété (par exemple, l'épaisseur) du film.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)