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1. (WO2001082415) LGA PACKAGE SOCKET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/082415    International Application No.:    PCT/US2001/012610
Publication Date: 01.11.2001 International Filing Date: 18.04.2001
Chapter 2 Demand Filed:    19.11.2001    
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: THOMAS & BETTS INTERNATIONAL, INC. [US/US]; 250 Lillard Drive Sparks, NV 89431 (US)
Inventors: GOODWIN, Jonathan, W.; (US).
BURTON, Roy; (US)
Agent: SCHURGIN, Stanley, M.; Weingarten, Schurgin, Gagnebin & Hayes, LLP Ten Post Office Square Boston, MA 02109 (US)
Priority Data:
09/556,075 21.04.2000 US
Title (EN) LGA PACKAGE SOCKET
(FR) SUPPORT DE BOITIER LGA
Abstract: front page image
(EN)A socket for an LGA or BGA package is provided which is of relatively simple construction and which provides reliable and efficient interconnection of the package and a printed circuit board. The socket comprises a contact assembly having an array of resilient conductive columns having respective contact ends, the columns being mounted on a thin insulative sheet. The contact assembly is supported on a frame of insulating material and which has alignment posts for alignment of the contact assembly to the frame and for alignment of the frame and mounted contact assembly to an associated circuit board. The frame also includes elements for soldering or bonding the socket to a circuit board.
(FR)L'invention concerne un support de boîtier LGA ou BGA de construction relativement simple et fournissant une interconnexion fiable et efficace du boîtier et d'une plaquette de circuit imprimé. Le support comprend un ensemble de contact présentant une rangée de colonnes conductrices élastiques ayant chacune des extrémités de contact, les colonnes étant montées sur une feuille isolante mince. L'ensemble de contact est supporté par un cadre en un matériau isolant et présentant des supports permettant l'alignement de l'ensemble de contact avec le cadre, et l'alignement du cadre et de l'ensemble de contact monté avec une plaquette de circuit imprimé associée. Le cadre comprend également des éléments permettant le brasage ou la jonction du support avec une plaquette de circuit imprimé.
Designated States: CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)