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1. (WO2001082357) METHOD FOR SEALING FINE GROOVE WITH SILICEOUS MATERIAL AND SUBSTRATE HAVING SILICEOUS COATING FORMED THEREON
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/082357    International Application No.:    PCT/JP2000/004020
Publication Date: 01.11.2001 International Filing Date: 20.06.2000
Chapter 2 Demand Filed:    28.07.2000    
IPC:
H01L 21/312 (2006.01), H01L 21/762 (2006.01)
Applicants: TONEN GENERAL SEKIYU K.K. [JP/JP]; 16-1, Kaigan 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8572 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIMIZU, Yasuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TASHIRO, Yuuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AOKI, Tomoko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHIMIZU, Yasuo; (JP).
TASHIRO, Yuuji; (JP).
AOKI, Tomoko; (JP)
Agent: ISHIDA, Takashi; A. Aoki, Ishida & Associates, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8423 (JP)
Priority Data:
2000-128988 25.04.2000 JP
Title (EN) METHOD FOR SEALING FINE GROOVE WITH SILICEOUS MATERIAL AND SUBSTRATE HAVING SILICEOUS COATING FORMED THEREON
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE BOUCHER HERMETIQUEMENT UNE RAINURE FINE A L'AIDE DE MATIERE SILICEUSE ET SUBSTRAT COUVERT D'UN REVETEMENT SILICEUX
Abstract: front page image
(EN)A method for sealing a fine groove with a siliceous material, characterized as comprising applying a solution of a perhydropolysilazane having an weight average molecular weight in the range of 3,000 to 20,000 in terms of polystyrene to a substrate having at least one groove having a width of 0.2 µm or less at its most deep portion and having a ratio of the corresponding depth to the width of 2 or more, to thereby fill and seal the groove with the perhydropolysilazane, and then heating the perhydropolysilazane in an atmosphere containing water vapor to thereby convert the perhydropolysilazane to a siliceous material. The method can be employed for and sealing a fine groove homogeneously with a siliceous material.
(FR)Procédé permettant de boucher hermétiquement une rainure fine à l'aide d'une matière siliceuse, qui consiste à appliquer une solution de perhydropolysilazane ayant un poids moléculaire moyen en poids de l'ordre de 3.000 à 20.000 en terme de polystyrène sur un substrat pourvu d'au moins une rainure ayant une largeur égale ou inférieure à 0,2 $g(m)m dans sa partie la plus profonde et dont le rapport de la profondeur correspondant à la largeur est de 2 ou plus, pour remplir et boucher hermétiquement la rainure à l'aide du perhydropolysilazane, puis à chauffer ce perhydropolysilazane dans une atmosphère contenant de la vapeur d'eau pour convertir le perhydropolysilazane en une matière siliceuse. Ledit procédé peut être utilisé pour boucher hermétiquement une rainure fine de manière homogène à l'aide d'une matière siliceuse.
Designated States: CN, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)