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1. (WO2001039562) PRINTED CIRCUIT BOARD EMPLOYING LOSSY POWER DISTRIBUTION NETWORK TO REDUCE POWER PLANE RESONANCES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/039562    International Application No.:    PCT/US2000/031686
Publication Date: 31.05.2001 International Filing Date: 17.11.2000
Chapter 2 Demand Filed:    30.05.2001    
IPC:
H01L 23/50 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01)
Applicants: SUN MICROSYSTEMS, INC. [US/US]; 901 San Antonio Road, Palo Alto, CA 94303 (US)
Inventors: NOVAK, Istvan; (US)
Agent: KIVLIN, B., Noel; Conley, Rose & Tayon, P.C., P.O. Box 398, Austin, TX 78767 (US)
Priority Data:
09/447,513 23.11.1999 US
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD EMPLOYING LOSSY POWER DISTRIBUTION NETWORK TO REDUCE POWER PLANE RESONANCES
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME DANS LAQUELLE UN RESEAU DE DISTRIBUTION D'ENERGIE A PERTES EST UTILISE POUR REDUIRE LES RESONANCES AU NIVEAU DES PLANS DE PUISSANCE
Abstract: front page image
(EN)An interconnecting apparatus employing a lossy power distribution network to reduce power plane resonances. In one embodiment, a printed circuit board (10) includes a lossy power distribution network formed by a pair of parallel planar conductors (16, 18) separated by a dielectric layer (24). The pair of parallel planar conductors (16, 18) includes a first power supply plane (16) suitable for use, for example, as a ground plane and a second power supply plane (18) suitable for use, for example, as a power plane (e.g., VCC). The dielectric layer (24) has a loss tangent value of at least 0.2, and preferably of at least 0.3. In one embodiment, the dielectric material (24) between the power planes could have a frequency dependent loss tangent, such that a loss tangent value of 0.3 is achieved at and above the lowest resonance frequency of the planes. Due to the relatively large loss tangent characteristic of the dielectric layer (24) separating the power supply planes (16, 18), the electrical impedance characteristics associated with the power planes may be stabilized, and power plane resonances may be reduced. The printed circuit board (10) may also include one or more signal layers (14, 20) separated from the power planes (16, 18) by respective dielectric layers (22, 26). The dielectric layers (22, 26) separating the signal layers from the power planes or other signal layers may be associated with much lower loss tangent values, such as in the range of 0-0.05. In this manner, high frequency losses associated with the signal traces may be kept relatively low. In another embodiment, power plane resonances are suppressed by decreasing the thickness of the dielectric material (24) between the power supply planes (16, 18) to less than 0.5 mils. For example, in one embodiment, the plane separation is preferably reduced to less than 0.2 mils such as, for example, 0.1 mils. In embodiments where the plane separation approaches 0.1 mils or less, plane resonances may be substantially suppressed.
(FR)L'invention concerne un appareil d'interconnexion dans lequel un réseau de distribution d'énergie à pertes est utilisé pour réduire les résonances au niveau des plans de puissance. Dans un mode de réalisation, une carte de circuit imprimé (10) comprend un réseau de distribution d'énergie à pertes, formé par une paire de conducteurs plans parallèles (16, 18) séparés par une couche diélectrique (24). La paire de conducteurs plans parallèles (16, 18) comprend un premier plan d'alimentation (16) pouvant être utilisé, par exemple, comme plan de masse, et un deuxième plan d'alimentation (18) pouvant être utilisé, par exemple, en tant que plan de puissance (ex. TCC). La couche diélectrique (24) possède un facteur de dissipation d'au moins 0,2, et de préférence d'au moins 0,3. Dans un mode de réalisation, le matériau diélectrique (24) entre les plans de puissance peut présenter un facteur de dissipation dépendant de la fréquence, de sorte que le facteur de 0,3 soit obtenu à la fréquence de résonance la plus faible des plans et au-dessus. En raison du facteur de dissipation relativement élevé de la couche diélectrique (24) séparant les plans d'alimentation (16, 18), les caractéristiques d'impédance électrique associées aux plans de puissance peuvent être stabilisées, et les résonances des plans de puissance peuvent être réduites. La carte de circuit imprimé (10) peut également comporter une ou plusieurs couches à signaux (14, 20) séparées des plans de puissance (16, 18) par des couches diélectriques respectives (22, 26). Les couches diélectriques (22, 26) séparant les couches à signaux de plans de puissance ou d'autres couches à signaux peuvent être associées à des facteurs de dissipation sensiblement inférieurs, c'est-à-dire de l'ordre de 0 à 0,05. Ainsi, les pertes de fréquences élevées associées aux traces de signaux peuvent être maintenues relativement bas. Dans un autre mode de réalisation, les résonances de plans de puissance sont supprimées par la réduction de l'épaisseur du matériau diélectrique (24) entre les plans d'alimentation (16, 18), jusqu'à moins de 0,5 mils. Par exemple, dans un mode de réalisation, la séparation des plans est de préférence réduite à moins de 0,2 mils, par exemple à 0,1 mils. Dans les modes de réalisation dans lesquels la séparation des plans approche 0,1 mils ou moins, les résonances de plans peuvent être sensiblement supprimées.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)