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1. (WO2001039258) FUNCTIONAL DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/039258    International Application No.:    PCT/JP2000/008210
Publication Date: 31.05.2001 International Filing Date: 21.11.2000
IPC:
H01L 21/20 (2006.01), H01L 21/336 (2006.01), H01L 21/84 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141-0001 (JP) (For All Designated States Except US).
MACHIDA, Akio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
GOSAIN, Dharam, Pal [IN/JP]; (JP) (For US Only).
USUI, Setsuo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MACHIDA, Akio; (JP).
GOSAIN, Dharam, Pal; (JP).
USUI, Setsuo; (JP)
Agent: FUJISHIMA, Youichiro; 2F Oodai Building, 9-5, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0022 (JP)
Priority Data:
11/374560 22.11.1999 JP
2000/188478 19.05.2000 JP
Title (EN) FUNCTIONAL DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF FONCTIONNEL ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE DISPOSITIF
Abstract: front page image
(EN)A functional device free from cracking and having excellent functional characteristics, and a method of manufacturing the same are disclosed. A low-temperature softening layer (12) and a metal layer (13) are formed in this order on a substrate (11) made of an organic material such as polyethylene terephtalate, and a functional layer (14) of polysilicon is formed thereon. The functional layer (14) is formed by crystallizing an amorphous silicon layer, which is a precursory layer, with laser beam irradiation. When a laser beam is applied, the heat is transferred to the substrate (11), and the substrate (11) tends to expand. The stress caused by the difference in expansion coefficient between the substrate (11) and the functional layer (14) is absorbed by the low-temperature softening layer (12), and no cracking nor separation occurs in the functional layer (14). The low-temperature softening layer (12) is preferably made of a polymer material containing acrylic resin. If a metal layer and a heat-resistant layer are properly interposed between the substrate (11) and the functional layer (14), a laser beam of higher intensity can be used.
(FR)Cette invention se rapporte à un dispositif fonctionnel protégé contre les fissures et ayant d'excellentes caractéristiques fonctionnelles, ainsi qu'à un procédé de fabrication de ce dispositif. A cet effet, une couche de ramollissement basse température (12) et une couche métallique (13) sont formées dans cet ordre sur un substrat (11) en matériau organique, par exemple en térephtalate de polyéthylène, et une couche fonctionnelle (14) de polysilicium est formée sur ledit substrat. La couche fonctionnelle (14) est formée par cristallisation d'une couche de silicium amorphe, qui constitue une couche précurseur, par exposition à un faisceau laser. Lors de l'application du faisceau laser, l'énergie thermique est transférée au substrat (11) et celui-ci tend à se dilater. Les contraintes causées par la différence de coefficient d'expansion entre le substrat (11) et la couche fonctionnelle (14) sont absorbées par la couche de ramollissement basse température (12) et aucune fissure ni aucune séparation ne se produit ainsi dans la couche fonctionnelle (14). La couche de ramollissement basse température (12) est de préférence en un matériau polymère contenant de la résine acrylique. Lorsqu'une couche de métal et une couche résistant à la chaleur sont interposées de façon appropriée entre le substrat (11) et la couche fonctionnelle (14), un faisceau laser d'intensité supérieure peut être utilisé.
Designated States: CN, JP, KR, US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)